Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態系統合作來支持中國半導體產業 隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣,領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼:CEVA) 在上海舉行2025技術研討會,展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人... (來源:新聞頻道)
Ceva 2025-11-20 17:46
11月19日,在2025英特爾行業解決方案大會上,英特爾展示了基于英特爾® 酷睿™ Ultra平臺的最新邊緣AI產品及解決方案,并預覽了針對邊緣側的英特爾® 酷睿™ Ultra處理器(第三代),面向具身智能和機器人應用提供強大算力支持。會上,英特爾攜手普聯技術、海石商用、海信醫療、阿丘科... (來源:新聞頻道)
英特爾AI 2025-11-20 16:03
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發商SmartDV Technologies™宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 202... (來源:新聞頻道)
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設計,可直接連接1.2V SoC,無需外部電平轉換器,顯著降低系統功耗并優化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙... (來源:新品頻道)
兆易創新GD25NXFlash NOR 2025-11-18 17:24
11月18日,恒坤新材在上交所科創板上市,股票簡稱“恒坤新材”,股票代碼“688727”。其發行價為14.99元/股,發行市盈率71.42倍。截至發稿前,恒坤新材股價最高上漲280.32%至57.01元/股,總市值為256.2億元。 恒坤新材成立于2004年12月,致力于光刻材料、前驅體材料等12英寸... (來源:新聞頻道)
恒坤新材 2025-11-18 16:18
作者:Alexandr Ikriannikov,研究員 Bruce Hu,產品應用工程師 摘要 當客戶要求穩壓器BOM中的所有器件(包括控制器、功率級和磁元件)都有多個供應來源時,統一封裝策略能夠滿足要求。然而,ADI公司并未參與價格戰,而是開發了耦合電感IP來顯著提升系統性能,從而為客戶提供更高的... (來源:技術文章頻道)
穩壓器BOM控制器 2025-11-18 14:13
IntelPro IPRO7AI是基于雙方合作的首款產品,集成了多模無線、安全、多媒體和人工智能處理功能,可驅動下一代智能家居、工業和消費物聯網設備 隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢,領先的智能... (來源:新聞頻道)
英特博Ceva WiFi藍牙 2025-11-17 16:28
賽昉科技今日官宣在香港發布首款基于 RISC-V 架構的數據中心管理芯片“獅子山芯”,成功實現了 RISC-V 在數據中心領域的首次規模化商業落地。 在 11 月 14 日的活動上,賽昉科技與超聚變共同舉辦了“獅子山芯”交付儀式。雙方從簽署協議到首顆芯片成功點亮,用時 16 個月。 ... (來源:新聞頻道)
賽昉科技RISC V 2025-11-17 15:13
Ceva-BX1處理器助力大有半導體新型A5300和A5800芯片,為智能基礎設施、計量和自動化應用提供長距離、低功耗的無線連接解決方案 隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求,全球領... (來源:新聞頻道)
Ceve大有半導體工業物聯網無線SoC 2025-11-17 13:03
產品介紹 Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F66746G與HT32F66546G,采用Arm® Cortex®-M0+架構,專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統設計,分別內建110V與48V的N/N預驅及LDO,提供高度整合的解決方案,適用于電動二輪車、機器人關節、園林工具等應用。 HT32F66746G... (來源:新品頻道)
HOLTEKHT32F66746GSoC單片機 2025-11-17 09:00