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據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查報(bào)告顯示，三大DRAM原廠持續(xù)先進(jìn)制程產(chǎn)能優(yōu)先分配給高階服務(wù)器DRAM和HBM，排擠PC、移動(dòng)裝置和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用產(chǎn)能，同時(shí)受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價(jià)格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢(shì)相對(duì)溫和。 預(yù)估整體一般型DRAM（conventional DRAM）價(jià)格季增8%~13%，若... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
DRAM 2025-9-25 15:15
機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢表示，在三大 DRAM 內(nèi)存原廠的產(chǎn)能分配向 HBM 和服務(wù)器 DDR5 傾斜的背景下，2025 年第四季度整體一般型 DRAM 的價(jià)格將環(huán)比增長(zhǎng) 8~13%。 從主要類目來(lái)看，今年四季度 PC 促銷鋪貨降溫，PC DRAM 需求會(huì)相對(duì)減少，但有限的供應(yīng)仍然會(huì)小幅拉抬 PC 內(nèi)存價(jià)格；而在服務(wù)器... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
HBM DRAM 2025-9-25 09:01
TrendForce 集邦咨詢昨日指出，由于近線機(jī)械硬盤的供應(yīng)短缺，AI 浪潮帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)量為大容量 QLC 固態(tài)硬盤創(chuàng)造了爭(zhēng)奪市場(chǎng)的良機(jī)，預(yù)計(jì) QLC SSD 的出貨有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 ▲ Solidigm 的超高容量 QLC 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤 機(jī)構(gòu)指出，由于全球主要機(jī)械硬盤制造商近年未規(guī)劃擴(kuò)大產(chǎn)線，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
機(jī)械硬盤固態(tài)硬盤 2025-9-16 15:14
今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出工業(yè)級(jí)大功率 LLC SR 控制器 SC3530/SC3531，適用于 AI 服務(wù)器電源及大功率工業(yè)電源。SC3530/SC3531 性能優(yōu)越，可直接替換整流二極管，無(wú)需外部控制即可實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)通斷，支持雙通道驅(qū)動(dòng)及納秒級(jí)快速關(guān)斷，滿足 AI 服務(wù)器領(lǐng)域 CoC V5 和 DoE VI 最高能效標(biāo)準(zhǔn)... （來(lái)源：新品頻道）
南芯科技AI服務(wù)器電源LLC SR控制器 2025-9-9 15:02
9月2日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長(zhǎng)，疊加HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推動(dòng)2025年第二季全球DRAM產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.1%至316.3億美元。隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采需求增長(zhǎng)，也加速了DRAM原廠庫(kù)存去化，多數(shù)DRAM產(chǎn)品的合約價(jià)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
DRAMSK海力士 2025-9-3 09:09
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收達(dá)417億美元，較第一季度增長(zhǎng)14.6%，創(chuàng)下新高紀(jì)錄。 集邦咨詢指出，主要因?yàn)橹袊?guó)大陸市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、服務(wù)器新品所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)。 從廠... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
晶圓代工 2025-9-2 09:07
TrendForce最新報(bào)告顯示，NVIDIA推出的Jetson Thor以其強(qiáng)大的AI算力，成為人形機(jī)器人發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。Jetson Thor的2070 FP4 TFLOPS AI算力是前代Jetson Orin的7.5倍，顯著提升了終端本體處理龐大感測(cè)數(shù)據(jù)和大型語(yǔ)言模型的能力，助力高階人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的感知、思考和行動(dòng)。在Agility Robotics... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
人形機(jī)器人芯片AI人工智能 2025-9-1 11:14
8月28日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第二季全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價(jià)格（ASP）小幅下滑，但原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場(chǎng)政策推動(dòng)，整體出貨的存儲(chǔ)位元大幅成長(zhǎng)，前五大品牌廠商合計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)146.7億美元。 分析第二季前五... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
NAND Flash 2025-8-29 10:07
隨著大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，AI芯片算力不斷提升，功耗與發(fā)熱問(wèn)題日益凸顯，正成為制約智能設(shè)備性能釋放的核心瓶頸。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)芯片溫度升至70–80℃時(shí)，每再升高10℃，性能下降近50%。高溫已成為制約AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，也催生了新一代散熱技術(shù)的迫切需求。 在此趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的冷卻解... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
AI熱管理SC3601 2025-8-26 09:23
TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，在市場(chǎng)預(yù)期蘋果于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動(dòng)下，將助力折疊手機(jī)滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。 集邦咨詢指出，三星于2023年起在Galaxy Z Fold 5與Flip系列中改采水滴型鉸鏈，以改善折疊平整度與耐久性，并降低折痕感。此設(shè)計(jì)迅速成為業(yè)界主流... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
折疊手機(jī)鉸鏈 2025-8-19 16:03
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