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隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相關技術難題。通過深入分析高溫產生的根源，我們旨在緩解其引發的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩健性并延... （來源：技術文章頻道）
IC設計集成電路 2025-6-9 10:03
在智能醫療蓬勃發展的時代，半導體技術成為推動行業進步的關鍵力量。安森美（onsemi）作為該領域的重要參與者，憑借深厚的技術積累與前瞻布局，正積極塑造智能醫療的未來格局。近日，中電網采訪了安森美模擬與混合信號事業部業務拓展高級經理 Henry Yang，與其一同探討在智能醫療領域，安森美如何深耕細... （來源：新聞頻道）
安森美智能醫療半導體技術 2025-3-11 15:49
今年是安森美成立二十五周年，從摩托羅拉剝離之后，與飛思卡爾被恩智浦合并不同，安森美走出了一條獨立之路。實際上，安森美的基因中不止有摩托羅拉，還有仙童半導體，2016年安森美收購了Fairchild，在這兩個基因的碰撞下，安森美實現了一次次的超越自己。安森美25年來只經歷過兩任CEO，公司創始時期的... （來源：新聞頻道）
onsemi 碳化硅 Treo技術 BCD 2024-12-2 12:21
Treo 平臺采用模塊化架構，可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發速度新聞概要• Treo 平臺基于 65 納米節點的 BCD 工藝技術，支持同行業領先的 1- 90V 寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度• Treo 平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統成本，并加快在汽車、醫療、工業、... （來源：新聞頻道）
安森美 模擬和混合信號平臺 Treo 平臺 2024-11-12 11:10
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