過(guò)去幾年，汽車(chē)芯片行業(yè)一直處于去庫(kù)存階段，但在汽車(chē)智能化和電動(dòng)化的趨勢(shì)下，對(duì)一些類(lèi)型的汽車(chē)芯片仍有較強(qiáng)需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車(chē)圖像傳感器，以及高性能微控制器（MCU）等。其中，智能駕駛將帶動(dòng)萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)《中國(guó)智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書(shū)》顯示，2024年我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
慕尼黑上海電子展汽車(chē)電子新動(dòng)能 2025-4-11 11:23
TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出一款適用于乘用車(chē)、商用車(chē)、非公路車(chē)輛及機(jī)械工具的標(biāo)準(zhǔn)模塊化直流支撐電容器設(shè)計(jì)——xEVCap。通常，這類(lèi)電容器設(shè)計(jì)是完全定制的，開(kāi)發(fā)過(guò)程耗時(shí)且僅適合大批量訂單生產(chǎn)。而且，一旦客戶在開(kāi)發(fā)期間更改需求，時(shí)間線還可能進(jìn)一步延長(zhǎng)。憑借可擴(kuò)展和模塊化... （來(lái)源：新品頻道）
TDK xEVCap 電容器 2024-10-16 13:11
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