全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。 2025年... （來源：新聞頻道）
羅姆芯馳科技車載SoC X9SP 2025-6-25 10:12
計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽... （來源：新聞頻道）
羅姆 SOC PMIC Telechips 座艙電源參考設計 2024-11-29 14:02
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-... （來源：新聞頻道）
羅姆 芯馳科技 REF66004 智能座艙 2024-3-29 09:10
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