全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-... (來源:新聞頻道)
羅姆 芯馳科技 REF66004 智能座艙 2024-3-29 09:10
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ADIIoT技術 2019-12-16 10:44