合見工軟助力開芯院RISC-V開發再升級,UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破驗證挑戰,攜手探索下一代HPC驗證新范式 中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡稱"開芯院")宣布雙方就“香山”高性能開源RISC-V處理器... (來源:新聞頻道)
合見工軟RISC-VUVHS開芯院 2025-4-11 08:40
• 恩智浦首個集成以太網時間敏感網絡(TSN)交換機的i.MX應用處理器系列,結合實時處理與工業網絡協議支持,實現工業控制• 恩智浦首個集成后量子加密(PQC)技術的應用處理器系列,抵御量子計算攻擊• 恩智浦集成的eIQ Neutron神經處理單元(NPU)助力減少意外停機的發生 恩智浦半... (來源:新聞頻道)
恩智浦i.MX 94系列應用處理器工業自動化邊緣 2024-11-20 16:10
AI的迅速發展成為物聯網增長的催化劑,預計未來10年內物聯網設備數量將超過1000億臺。盡管物聯網的發展勢頭強勁,但也面臨諸多挑戰。當前,物聯網的應用場景日益豐富,從智能家居到工業自動化,從智慧城市到醫療健康,設備數量急劇增長。然而,這一生態的復雜性使得不同設備和系統之間的互操作性問題成... (來源:新聞頻道)
Works With大會 物聯網智能與安全 藍牙技術 2024-11-8 09:30
芯科科技展示人工智能在塑造無線連接技術未來發揮的作用致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表了開幕主題演講,公司首席執行官Matt Johnson和首席技術... (來源:新聞頻道)
芯科科技無線連接技術物聯網 2024-10-14 15:01
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗,配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達172倍的AI加速恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,旨在為支持智能 AI 的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備... (來源:新聞頻道)
NXP i.MX RT700 MCU系列 AI邊緣 2024-9-24 16:10
上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)與北京開源芯片研究院(簡稱“開芯院”)就“香山”高性能開源RISC-V處理器項目深化戰略技術合作,應用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System(簡稱“UVHS”), 提升“香山”高性能開源RISC-V處理器的開發和... (來源:新聞頻道)
合見工軟開源芯片研究院開源RISC-V處理器 2024-8-21 11:33
人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,以“開放·連接”為主題的第二屆玄鐵RISC-V生態大會于03月14日在深圳舉行,愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉受邀發表主題演講,向與會嘉賓分享了愛芯通元混合精度NPU這一面向邊端側算力布局的AI處理器,以及基于RISC-V生態所進行的AI算力提升及行業落... (來源:新聞頻道)
愛芯元智 AI計算 RISC-V 2024-3-18 14:30
Imagination Technologies宣布:領先的無晶圓廠半導體公司展銳(UNISOC)已在其發布的5G業務新品牌——唐古拉系列中T770 和T760芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神經網絡加速器(NNA)半導體知識產權(IP)。此次合作是雙方在人工智能(AI)、圖形處理等領域多年合作的良好延續。Series3NX ... (來源:新聞頻道)
Imagination Series3NX加速器5G智能手機神經網絡 2021-12-20 09:47
作者:Richard Edgar,Imagination Technologies產品管理資深總監隨著邊緣計算、Wi-Fi 6和低功耗藍牙(BluetoothLE)v5.2等新的技術進展全面到來,連接和人工智能的創新即將進入全速發展階段。這些發展是非常重要的,尤其是Wi-Fi 6,它將提高魯棒性(robustness)和性能,而藍牙音頻共享則能夠使多個消... (來源:新聞頻道)
工智能物聯網(AIoT)邊緣計算Wi-Fi 6 2020-5-11 16:13
GF的12LP工藝上的Arm互連技術可實現高性能和低延遲,同時為AI,云計算和移動SoC中的多核設計增加帶寬日前,GLOBALFOUNDRIES宣布,它已經開發出基于Arm的3D高密度芯片,該芯片滿足實現更高水平的系統計算應用程序(如AI / ML和高端消費者移動和無線解決方案)的性能和功效。新芯片采用GF的12nm(12LP)F... (來源:新聞頻道)
3D堆棧芯片開發Arm互連技術 2019-8-12 11:06