技嘉科技（GIGABYTE）今（15）日宣布正式推出搭載 NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX™ 5060 Ti 與 GeForce RTX™ 5060 系列顯卡，并將于 4 月 16 日起陸續上市。此系列產品專為主流游戲玩家、創作者與 AI 入門使用者設計，通過升級版 WINDFORCE 散熱系統，在性能與散熱效率間達到絕衡，帶... （來源：新聞頻道）
技嘉5060 顯卡AI 體驗 2025-4-16 09:48
慕尼黑上海電子生產設備展是電子智能制造行業至關重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規模宏大，將達近100,000平方米，現場預計吸引超1,000家電子制造行業的優質企業加入，這些企業將展示涵蓋整個電子制造產業鏈的產品和技術，包... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子生產設備展電子智能制造新能源汽車 2025-3-20 08:50
技嘉科技（GIGABYTE）宣布搭載 NVIDIA® Blackwell 架構的 GeForce RTX™ 50 系列顯卡正式上市，包含RTX™ 5090 D、RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 等型號，而 RTX™ 5070 將于 3 月 5 日開賣。具備全新散熱系統與強化的 AI 運算能力，并采用全新風扇設計與先進的導熱材料，將... （來源：新聞頻道）
技嘉顯示卡 2025-2-21 13:53
10月22日，中國電氣裝備集團有限公司儲能用磷酸鐵鋰電池規模集中采購成交人名單公告，德春電力、臥龍儲能、電工時代、賽美科技、洛陽儲變電、德賽電池6家企業入圍。本次招標分為5個標包，采購內容主要為電池簇及電池PACK、電池PACK工序外委。德春電力、賽美科技、德賽電池入圍全部5個標包。 根據此次... （來源：新聞頻道）
儲能電芯儲能電池中國電氣裝備 2024-10-25 10:06
中國，上海 近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰。作為領... （來源：新聞頻道）
漢高材料 5G基站熱管理 2023-5-30 14:58
近年來，移動通信技術迭代演進速度加快，作為引領性的新一代移動通信技術，5G大規模部署已取得顯著成就。根據3GPP標準的節奏，5G-Advanced（5.5G）預計將于2024年進入商用階段，這為邁向6G打下基礎。而在通信速率代際提升的同時，基站功耗也會隨之邁上新臺階，帶來更高的熱管理挑戰。作為領先的熱管理材... （來源：新聞頻道）
漢高材料創新5G基站熱管理 2023-5-25 11:30
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高導熱凝膠材料助力應對高功率應用挑戰、實現出色散熱性與可加工性的完美平衡電子材料行業的領導者漢高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高導熱凝膠材料榮膺《Circuits Assembly》雜志頒發的NPI大獎。在美國加州圣地亞哥舉行的IPC APEX EXPO 2023展會上，漢高... （來源：新聞頻道）
漢高導熱凝膠全球科技獎 2023-2-15 10:37
為了應對越來越具有挑戰性的數據通信、電信和工業自動化應用的導熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現商業化。這種單組分高導熱凝膠可點膠，可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果，從而提高系統的運行效率，提升其在整個周期內的可... （來源：新聞頻道）
漢高超高導熱凝膠熱管理 2022-4-15 16:30
陶氏公司（以下簡稱“陶氏”） 今日發布了三款全新應用于純電動和混合動力汽車電子設備的有機硅產品：陶熙™ TC-2035 CV 粘接劑、陶熙™ TC-4551 CV 填縫劑和陶熙™ TC-4060 GB250 導熱凝膠，其可控的揮發性、高可靠性、高導熱系數、高散熱效率及易于加工、優化生產... （來源：新聞頻道）
陶氏有機硅技術 2021-6-30 10:22
小米宣布，小米11 Ultra 全球首發全相變散熱技術，全新相變材料，吸熱后固態液化，導熱性能提升100%，再和VC均熱板耦合，形成“三明治”般的固液氣三態變化散熱系統，將熱量快速遷移、導出，確保高能穩定輸出。 ... （來源：新聞頻道）
小米 2021-3-29 14:40
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