11月11日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，其旗艦產品華山A1000車規(guī)級高性能輔助駕駛芯片已成功搭載于德賽西威全新低速無人車品牌“川行致遠”S6系列。該芯片以副域控核心身份與主控系統(tǒng)構建“雙腦冗余”架構，為末端物流無人化運營筑牢安全防線，此次合作成為汽車電子與芯... （來源：新聞頻道）
黑芝麻輔助智駕 2025-11-12 15:22
繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會深圳站于今日（10 月 30 日）圓滿落幕。在面對持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產業(yè)各方共建從云到端的 AI 計算平臺。本次峰會上，四大主題分... （來源：新聞頻道）
Arm Unlocked AI 2025-10-31 11:14
近日，國內高速車載 SerDes 芯片領先企業(yè)仁芯科技宣布完成超 1 億元人民幣 A+ 輪融資。截至目前，公司本年度累計融資已達近 3 億元人民幣。本輪融資由老股東德賽西威繼續(xù)加碼，金浦投資等多家投資機構共同參與。 對于初創(chuàng)企業(yè)而言，出色的資金實力及持續(xù)融資能力不僅是支撐企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要保障... （來源：新聞頻道）
仁芯科技車載 SerDes 2025-10-21 09:18
仁芯科技車載 SerDes 2025-10-20 15:00
2025年6月20日，由BSI主辦的"第八屆萬物互聯(lián)•智慧高峰論壇暨30周年在華慶典"在上海成功舉辦。本次論壇以"智（AI）創(chuàng)全球 共贏出海"為主題，匯聚了來自政府機構、國際組織、行業(yè)領軍企業(yè)的500余位代表，共同探討AI時代的ESG發(fā)展路徑，分享全球合規(guī)戰(zhàn)略，構建數(shù)字信任體系... （來源：新聞頻道）
萬物互聯(lián) 2025-6-30 13:20
4月27日，2025上海國際車展期間，德賽西威與芯馳宣布合作升級，雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器（ZCU）的全鏈路組合解決方案，聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺，共同引領AI座艙時代的本土技術革新。 此次合作升級，雙方進一步聚焦座艙域和車身域的功能融合，致力于全面提升新一代智能汽車的決策... （來源：新聞頻道）
德賽西威芯馳科技AI座艙 2025-4-29 09:10
基于Snapdragon Ride™平臺和Snapdragon Ride™ Flex SoC，德賽西威攜手高通打造艙駕融合和ADAS解決方案。 該系列組合駕駛輔助解決方案將靈活適配基于德賽西威以及驍龍平臺的可擴展視覺感知算法，旨在適配不同市場的多樣駕駛場景需求，支持L1至L2級及以上ADAS功能并滿足相... （來源：新聞頻道）
德賽西威 高通駕駛輔助上海車展 2025-4-27 09:16
2025慕尼黑上海電子展（electronica China）將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉辦。展會同期將舉行精彩紛呈的“創(chuàng)新論壇”，緊緊把握電動車、汽車電子、人形機器人、三代半、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網、儲能、智能制造、醫(yī)療電子、連接器、電機驅動、無人機等熱門應用市場與高速發(fā)展行... （來源：新聞頻道）
2025慕尼黑上海電子展人工智能物聯(lián)網 2025-2-20 10:06
德賽西威和高通技術公司在國際消費電子展（CES）上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，雙方聯(lián)合打造的德賽西威第五代智能座艙平臺G10PH也在儀式上首次公開亮相。 德賽西威第五代智能座艙平臺G10PH 德賽西威和高通技術公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關系，共同致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方... （來源：新聞頻道）
德賽西威 高通 AI智能座艙 2025-1-13 10:43
• 德賽西威G10PH旨在支持卓越的計算、圖形處理和先進的AI座艙產品，為汽車制造商提供領先的性能和功能 • G10PH專為實時決策、自適應響應和主動協(xié)助功能而設計，旨在打造量身定制的直觀駕乘體驗 • 此次合作基于雙方長期穩(wěn)固的伙伴關系，體現(xiàn)了為全球汽車制造商成功開發(fā)創(chuàng)新座艙平臺... （來源：新聞頻道）
德賽西威高通AI智能座艙平臺 2025-1-10 14:05
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