Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版... （來源：新聞頻道）
Nordic 無線物聯網 nRF7002 Wi－Fi 6 IC 2024-8-20 13:29
友宏JCRing智能戒指設計采用 nRF52840 SoC，以微型封裝提供超低功耗、安全的無線連接功能在健康與保健應用設備和器件制造領域值得信賴的合作伙伴和全球領先企業友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic nRF52840 SoC 的最新一站式智能戒指設計。Bluetooth® LE 系統級芯片提... （來源：新聞頻道）
友宏科技 Nordic智能穿戴智能戒指 2024-5-29 16:02
盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。 據悉，此次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展，更好... （來源：新聞頻道）
盛合晶微J2C廠房開工 2024-5-20 15:17
Cirrus Logic 的 PC 特有音頻解決方案結合了智能功放和低功耗編解碼器，增強揚聲器和耳機聆聽體驗Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優質音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。... （來源：新聞頻道）
Cirrus Logic沉浸式音頻體驗 2023-6-1 14:22
Yole 最近的研究報告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術的發展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。 數據顯示，從市場份額來看，2020 年到 2026 年，整體存儲封裝市場將以 7% 的復合年增長率增長，至 2026 年將達到 198 億美元。 DRAM 封裝將是 2026 年最重要的存儲封... （來源：新聞頻道）
存儲芯片 2021-11-18 14:00
據EETOP從業內消息人士獲悉，中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）的自主體聲波諧振器工藝技術平臺SASFR ，已支持多家設計公司實現射頻前端中高頻體聲波濾波器（BAW）量產，客戶產品性能已達到國內最優、業界先進水平，可開始向高端手機供貨，在中國大陸獨樹一幟，也在長期被國外... （來源：新聞頻道）
BAWSASFR中芯寧波中高頻體聲波濾波器射頻前端 2021-11-16 09:32
中芯寧波自主體聲波諧振器 2021-11-15 09:39
全新的產品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno創新型Wi-Fi多普勒雷達技術，為物聯網終端、多媒體設備和商業應用提供連接和傳感解決方案 Celeno的多普勒雷達技術能夠準確定位人員位置，并可對跌倒、手勢和姿勢等復雜運動類型進行區分，甚至可以監測諸如呼吸等難以察覺的動... （來源：新聞頻道）
藍牙芯片Celeno 2021-5-27 14:46
計算機芯片的歷史是是一段激動人心的微型化的歷史。 眾所周知，數字世界催生了一種趨勢，規模越小越好。那么，為什么在地球上有些人想逆轉航向，并使用大芯片呢？當然，我們沒有特別充分的理由在一個iPad中用一個iPad大小的芯片，不過這樣的大芯片可能被證明是具有更具體的用途，如人工智能和... （來源：新聞頻道）
晶圓級芯片 2020-11-23 16:09
最近，8月16-18日，Hotchips 32會議成功召開，由于新冠疫情原因，今年的大會首次僅向參加者提供在線會議形式。 會議上，Intel、AMD等半導體巨頭都做了最新研究和產品進展的匯報，我國的阿里巴巴和百度也有新技術匯報。 其中，有個初創企業Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意，這... （來源：新聞頻道）
WES Cerebras 2020-8-21 10:24
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