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據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 報道稱，聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發，專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的制程技術，并... （來源：新聞頻道）
聯電高通 2025-7-8 09:21
工商時報昨日（4 月 24 日）發布博文，報道稱英特爾的 Intel 18A 制程工藝獲得行業青睞，包括英偉達、博通在內的多家專用集成電路（ASIC）行業巨頭已開始測試 18A 制程的芯片樣品。 這表明，在尖端制程技術的競爭中，英特爾正強勢挑戰臺積電的地位。供應鏈消息稱，合作伙伴對 18A 的初步反饋頗為正面... （來源：新聞頻道）
英特爾18A 2025-4-25 11:37
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 將于12月11日至12月12日參加在上海舉行的ICCAD 2024 (中國集成電路設計業年會)，現場將展示FlashKit™-22RRAM開發平臺、低功耗HiSpeedKit™-HS開發平臺，并于演講中介紹智原所提供的完整工藝與一站式... （來源：新聞頻道）
智原科技 ICCAD 2024 2024-12-6 14:16
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平臺。這個平臺主要用來強化并簡化高速接口IP子系統的驗證流程。除了支持智原自有的IP外，第三方的接口控制電路也可通過HiSpeedKit-HS平臺中的FPGA進行子系統的整合，并在系統上進... （來源：新聞頻道）
智原 HiSpeedKitTM－HS平臺 2024-10-31 11:17
第44屆中東海灣信息技術展（GITEX Global）在阿聯酋迪拜開幕。紫光股份旗下新華三集團重磅亮相展會，以"精耕務實，為時代賦智慧"為主題，全面展示了公司"云-網-安-算-存-端"的全棧技術能力與國際生態合作成果。作為全球規模最大的科技展之一，GITEX Global 2024吸引來自全球數以十萬計的科技從業者、投... （來源：新聞頻道）
GITEX Global 2024全棧智算方案 2024-10-17 08:50
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業內領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進入量產階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進封裝一站式平臺及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網絡加速芯... （來源：新聞頻道）
智原科技 奇異摩爾 2．5D封裝平臺 2024-10-10 12:47
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，其高性價比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已經全面涵蓋聯電55納米至22納米生產工藝。這些高速視頻IP解決方案旨在滿足AIoT、工業、消費電子和汽車應用的需求，累計出貨量已超過1億顆，量產質量可靠性經過廣泛... （來源：新聞頻道）
智原科技視頻接口IP 2024-7-26 13:10
ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能（AI）、高性能運算（HPC）和智能汽... （來源：新聞頻道）
智原 英特爾 晶圓代工設計 2024-6-28 10:45
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®（安謀）車用生態系的合作伙伴。智原采用Arm 最先進的Cortex-A720AE IP推動AI智慧車用 ASIC的開發，立足于安全、效率和質量。智原自2002年成為Arm架構授權用戶，如今更進一步成為Arm車用生態系和A... （來源：新聞頻道）
智原 Arm車用生態系ARM ASIC 2024-4-19 14:11
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，與松翰科技合作在UMC 40ULP工藝的特定應用MCU芯片已成功驗證量產。這個設計案采用了智原SONOS eFlash子系統解決方案，適用于邊緣人工智能、智能電網、物聯網和MCU等應用，無需修改已在40ULP工藝上通過硅驗證... （來源：新聞頻道）
智原 松翰 MCU SONOS eFlash 2024-3-27 11:56
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