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芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
• 電子設計自動化軟件套件助力開發人員設計創新的 5G 和 6G 半導體芯片，為新一代無線系統賦能• 新一代EM求解器、應用感知網格算法以及創新的電路聯合設計與仿真方法，加快 3D 電磁分析進程• RFPro 增強功能，簡化單片微波集成電路和射頻模塊設計... （來源：新聞頻道）
是德科技 5G PathWave ADS 2024新版本 2023-6-25 09:53
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