Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態系統合作來支持中國半導體產業 隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 在上海舉行2025技術研討會，展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人... （來源：新聞頻道）
Ceva 2025-11-20 17:46
致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。 隨著芯片設計中組件數量激增、性能要求日益嚴苛且開發周期不斷壓縮，Magillem Pa... （來源：新聞頻道）
Arteris 2025-6-25 09:28
導讀：研華AS&R解決方案賦能機器人產業革新。 當前全球制造業正經歷從“自動化”到“智能化”的深刻躍遷，機器人技術早已成為國際競爭的“新焦點”。據國際機器人聯合會（IFR）數據，2024年全球工業機器人安裝量突破500萬臺，中國已連續九年蟬聯全球最大機器人消... （來源：新聞頻道）
研華邊緣AI 機器人產業 2025-6-17 11:01
• 肖特集團歡慶進駐馬來西亞 50 周年，德國駐檳城榮譽領事、馬來西亞投資發展局（MIDA）代表、客戶及媒體代表齊聚一堂，共同見證這一重要里程碑。 • 公司位于馬來西亞的生產基地，供應中國等亞洲國家以及歐美市場，致力于為增強現實、半導體、醫療、工業應用等高新技術行業提供先進加工服務... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃加工 2025-6-4 15:05
全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與... （來源：新聞頻道）
研華高通AIoT物聯網 2025-5-20 12:04
全球工業物聯網廠商研華公司（TWSE: 2395）近日宣布，將以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”為策展主軸，重磅登場2025 COMPUTEX 臺北國際計算機展，通過一系列主題論壇、展覽與在線直播活動，攜手全球客戶及伙伴共同探索 AI 邊緣計算的無限潛能。研華將于 5 月 19 日率先舉辦年度... （來源：新聞頻道）
研華AI 2025-5-8 16:05
編者按:在半導體制造智能化轉型中,通用大模型如何跨越行業的巨大鴻溝?傳統CIM系統如何突破數據孤島與“靠人串接”的多重桎梏?未來CIM系統的發展將以怎樣的智慧圖景引領半導體制造全新變革?作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統提供商,100%國產化多模態大模型智能制造應用領跑者,智... （來源：新聞頻道）
半導體制造AI大腦大語言模型 2025-4-17 09:32
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。 航空航天應用的連接器和元器件必須符合AS9100、DO-160等標準，以確保極端環境下的... （來源：新聞頻道）
貿澤電子Molex航空航天解決方案 2025-4-1 14:00
全新軟件工具包革新嵌入式系統開發，降低復雜性并優化集成 BlackBerry有限公司旗下部門QNX今日宣布推出QNX® 通用嵌入式開發平臺（General Embedded Development Platform，GEDP），這一全新平臺旨在加速機器人、醫療和工業自動化等通用嵌入式行業的高性能、可擴展、網絡信息安全的系統開發。 ... （來源：新聞頻道）
QNX通用嵌入式開發平臺 2025-3-12 09:30
5G先進多無線接入網(Multi-RAN)軟件套件實現了地面、非地面和專用網絡之間的無縫連接 開放式電信解決方案領域的全球領導者Radisys® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版標準的5G多RAN軟件套件，為實現無處不在的連接性樹立了新的行業標桿。這款下一代5G RAN解決方案旨在無縫集成地面網... （來源：新聞頻道）
Radisys5G軟件 2025-2-28 15:06
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