近日,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,愛立信攜手聯發科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced(5G‑A)的低時延、資源高效的切換方案,作為愛立信高性能可編程網絡系列特性組合中的一員,為5G‑A商用演進與時間關鍵型業務的部署進一步夯實... (來源:新聞頻道)
愛立信聯發科5G 2025-11-24 16:15
Ceva-BX1處理器助力大有半導體新型A5300和A5800芯片,為智能基礎設施、計量和自動化應用提供長距離、低功耗的無線連接解決方案 隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求,全球領... (來源:新聞頻道)
Ceve大有半導體工業物聯網無線SoC 2025-11-17 13:03
專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日宣布,與南京芯視元電子有限公司達成戰略合作,雙方將充分發揮各自優勢,深度融合AI視覺與新型顯示技術,共同推進LCoS顯示驅動和AR眼鏡中SoC芯片的開發,加速技術及產品的商業化進程,助力AI時代微顯示產業高質量發展。 隨著人工智能加速賦能千行百業,... (來源:新聞頻道)
逐點半導體芯視元 2025-11-14 13:03
微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺IP集成到RedCap SoC中,為下一代車輛提供高性價比、安全可靠的可擴展連接方案 隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容,5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充,助力車聯網技術實現大規模商業化應用,并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域... (來源:新聞頻道)
微合科技Ceva5G RedCap SoC智能網聯汽車 2025-11-14 11:01
據中國光谷消息,近日,國內首條基于12寸40nm CMOS工藝線的全國產化硅光PDK(工藝設計套件)、TDK(測試設計套件)及ADK(封裝設計套件)流片服務平臺正式在光谷投用,該平臺由國家信息光電子創新中心(NOEIC)建設運營,標志著光谷企業在硅光領域實現又一關鍵突破。 (國家信息光電子創新中心硅... (來源:新聞頻道)
硅光芯片 2025-11-12 09:25
適用于汽車、航空航天、鐵路、垂直起降(eVTOL)和重型機械行業的各種測試場景 為新一代交通工具測試精準賦能 2025年10月- Axiometrix Solutions 工業測試集團旗下制造商 imc Test & Measurement,為其新一代模塊化數據采集(DAQ)系統推出四款新型測量模... (來源:新聞頻道)
imc ARGUS測量模塊 2025-11-7 14:14
據外面wccftech報道,三星預將計在2026年度旗艦智能手機Galaxy S26 系列中,重新采用“雙芯片策略”,將會擁有搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器和搭載自家Exynos 2600處理器的兩個版本。根據高通在最新財報會議上的說法,Exynos 2600 只會用在少部分機型上,而高通旗艦芯片將會占據大... (來源:新聞頻道)
三星Galaxy S26手機 2025-11-7 09:05
11月4日,在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上,陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展,宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線,并發布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗... (來源:新聞頻道)
硅光中試線硅光集成 2025-11-5 11:13
Omdia 發布《5G FWA 市場進入策略 ——2025》報告,全球 5G 固定無線接入(FWA)用戶數預計將在 2030 年前實現翻倍增長。研究指出,在印度和美國等主要市場的帶動下,FWA 正展現出強勁的發展勢頭,并成為增長最快的寬帶接入技術。 Omdia 預測,全球 FWA 用戶數將從 2024 年的 7100 萬增長... (來源:新聞頻道)
5G 2025-10-31 09:36
今日,中國電信研究院宣布,近期,中國電信聯合長飛、華為、廣東工業大學創造單波800Gbps、1.2Tbps實時系統超長單跨無中繼傳輸新紀錄。 基于空芯光纖在僅有EDFA放大配置的情況下,在實驗室分別實現611.9km、436.1km的單跨無中繼傳輸。 此次試驗單波800Gbps系統打破了現有依賴兩臺遙泵放大器達成的... (來源:新聞頻道)
中國電信華為 2025-10-29 15:04