為了應(yīng)對越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動化應(yīng)用的導(dǎo)熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現(xiàn)商業(yè)化。這種單組分高導(dǎo)熱凝膠可點膠，可為大功率電子組件提供強(qiáng)大的熱傳遞效果，從而提高系統(tǒng)的運行效率，提升其在整個周期內(nèi)的可... （來源：新聞頻道）
漢高超高導(dǎo)熱凝膠熱管理 2022-4-15 16:30
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