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HUAWEI Pura X闊折疊專為內容而生，華為商城12期分期免息

華為正式推出首款闊折疊手機——HUAWEI Pura X。打破智能終端形態邊界，HUAWEI Pura X兼具電子書般的閱讀體驗，平板級的沉浸觀感，以及折疊機的精巧便捷，多態合一，成為突破想象的科技新物種。同時采用構成主義設計，先鋒矚目，個性前衛。華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東...
HUAWEI Pura X華為闊折疊 2025-03-21

AI浪潮下，群暉如何為芯片產業筑牢數據保險庫

半導體行業作為全球科技產業的核心驅動力，近年來在復雜環境中呈現波動式增長。據SEMI（國際半導體產業協會）數據顯示，2023 年全球半導體市場規模約 5200 億美元，雖受消費電子需求疲軟影響增速放緩，但人工智能、汽車電子等新興領域保持強勁增長。而半導體企業在高速發展中也面臨多重挑戰。數據管...
群暉芯片產業AI 2025-03-14

Supermicro為邊緣人工智能帶來卓越的性能和效率

全新服務器通過完整的Intel ® Xeon ® 處理器系列，從數據中心到邊緣推動更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超過40%的內存帶寬提升和最多144個CPU內核。 Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能/機器學習、高性能計算、云、存儲和5G/Edge的整體IT解決方案提供商，正在推...
Supermicro邊緣人工智能 2025-03-13

Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS MemoryS 2025

公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司（NASDAQ：SNDK）于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此...
SANDISK閃迪MemoryS 2025 2025-03-13

綠芯將在2025嵌入式展會上展示其高耐久性工業級固態硬盤和存儲卡產品

綠芯將于3月11日至13日在德國紐倫堡舉行的2025年嵌入式世界展會 ((embedded world 2025)，2號館647展位)展示其高耐久性、工業級固態硬盤和存儲卡產品。綠芯專注于航空航天、國防、工業、網絡和智能交通等嵌入式應用，提供廣泛的固態存儲解決方案(https://www.greenliant.com/products) ，產品包括...
綠芯2025嵌入式展會固態硬盤存儲卡 2025-03-11

透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的

從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件...
DeepSeek存儲AI 2025-02-27

提升手機AI性能，UFS 4.0有特別的技巧

隨著人工智能技術的快速發展，越來越多的智能設備開始具備端側AI處理能力。這些設備可以直接在本地處理數據，減少對云端的依賴，從而實現更低延遲、更快響應的智能體驗。例如，豆包、kimi等端側AI設備正通過強大的計算能力為用戶提供實時分析、精準預測等功能。然而，隨著AI運算需求的增加，對數據...
AIUFS 4．0 2025-01-16

洞察大模型需求，憶聯持續完善CSSD矩陣

隨著科技巨頭紛紛加大布局力度，2024年正式揭開了AI PC時代的序幕。單是在2024下半年，英特爾將AI PC功能拓展至臺式機領域，而蘋果則通過為Macbook Pro全系配備高性能M4系列芯片，開啟了Apple Intelligence的新紀元。市場研究機構Canalys預測，AI PC出貨量在2025年將躍升至1.03億臺，而到了 2027 年...
憶聯CSSD矩陣 2025-01-14

榮耀Magic7系列全面升級大王影像，首發AI超級長焦拍遠更清晰

大王影像，年度王炸！在今天舉行的榮耀Magic7 RSR保時捷設計及影像技術發布會上，榮耀正式宣布Magic7系列將全面升級“大王影像”，旨在以人性化的攝影體驗為核心目標，重塑攝影體驗新境界。借助行業首個端云協同AI大模型計算攝影系統AI馭光引擎，大王影像升級帶來手機影像的全場景畫質提升。尤為值得一...
榮耀Magic7 2024-12-24

三星揭曉業內首款單條 512GB DDR5 內存，頻率達 7200MHz

隨著年底英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 系列以及 AMD 下一代 Zen4 處理器的到來，DDR5 內存將步入大眾生活，在此之前，各家存儲半導體廠商已經開始推廣其新一代 DDR5 內存。在今日的 HotChips 33 上，AMD 等一眾行業巨頭均有參會，其中三星便揭曉了業內首款單條 512GB 的 DDR5 內存條（消費級 64GB），...
三星512GBDDR5內存 2021-08-23

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