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意法半導體以廣受全球客戶好評的高精度 Teseo導航技術，助力賽格威近期推出的 Navimow X3割草機器人系列實現前所未有的高能效和定位精度，使其信號覆蓋范圍提高 20%-30%服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼... （來源：新聞頻道）
意法半導體 車規衛星導航芯片 割草機器人 2025-4-10 15:00
在全球能源結構加速轉型的背景下，信光能源科技（安徽）有限公司（以下簡稱 " 信光能源 " ）憑借其智能化制造實力與創新技術布局，正成為推動新能源產業高質量發展的領軍企業。作為信濠光電（股票代碼： 301051 ）全資子公司，信光能源依托母公司在消費電子領域的資源積淀，深度融合智能制造... （來源：新聞頻道）
信光能源智能工廠能源轉型智慧能源 2025-3-31 08:49
SureCore 最近宣布，在成功評估 180 納米和 22 納米工藝節點的測試芯片后，將推出一系列低溫 IP，此外，該公司還透露已與封裝專家 Sarcina 合作，后者設計了一種專門用于低溫環境的定制封裝。sureCore 首席執行官 Paul Wells 解釋說："這是我們為量子計算 (QC) 生態系統提供 Cryo-CMOS 計劃的又一關鍵步... （來源：新聞頻道）
sureCore Sarcina 封裝低溫芯片 2024-12-18 10:02
GaN FET 在高頻 DC-DC 轉換器等電源系統中越來越受到青睞。因此，電力電子領域的大多數主要廠商都推出了氮化鎵 (GaN) 功率 FET，這些器件利用了GaN獨特的特性——減少柵極電荷 (Qg)、輸出電容 (COSS) 和反向恢復損耗——從而實現更快地切換并節省更多電量。GaN FET 的開關速度非常快，因此可以使用更小... （來源：新聞頻道）
氮化鎵功率器件 2024-3-25 14:36
隨著構成物聯網 (IoT) 的連接節點數量每天都在增長，人們普遍認為機器學習 (ML) 推理的執行方式必須改變。對實時響應的需求意味著費力地來回傳輸數據只會花費太長時間，而需要在更短的時間內做出決策。另一個考慮因素是安全性，因為這種安排會增加網絡攻擊的風險。因此，物聯網節點傳感器獲取的大部分數... （來源：新聞頻道）
恩智浦MCX系列MCU邊緣AI 2023-2-6 10:22
電源模塊越來越受到市場的青睞，2020年市場規模達2億美元，而預計到2024年將擴大到10億美元。為這個市場帶來紅利的離不開5G應用，特別是5G 基站、以及5G中回傳相關的路由設備、交換設備、光模塊級相關板卡設備。未來兩年，隨著AI大數據領域、以及超級計算或者超級計算單元等應用的迅猛發展，大電流和高... （來源：新聞頻道）
電源模塊 MPS 電源設計 2022-12-19 09:12
由于 NAND 閃存設備控制器的整體供應受到限制，促使內存芯片供應商轉而從閃存設備控制器廠商采購，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應商已將更多的控制器芯片產量增加需求向第三方供應商下單，比如群聯和慧榮科技等。 DIGITIMES 引述消息人士報道稱，群聯預計閃存設備控制器的供應，尤其是基于 55nm ... （來源：新聞頻道）
NAND 閃存 SSD存儲 2022-3-23 10:14
據韓媒 The Elec 報道，LG Innotek 周二表示，將斥資 4130 億韓元制造 FC-BGA。 消息人士稱，該金額與 LG Innotek 去年考慮的金額相似。消息人士表示，LG Innotek 曾考慮將投資規模擴大至 1 萬億韓元，但在去年底恢復了原計劃。 LG Innotek 最快明年可以生產 FC-BGA。這是由于新冠疫情大流行，生產所... （來源：新聞頻道）
LG Innotek FC－BGA 2022-2-24 10:10
在 2021 年英特爾架構日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 Raja Koduri 與多位英特爾架構師，介紹了兩種全新 x86 內核架構的詳情。 英特爾首個性能混合架構，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾硬件線程調度器；專為數據中心設計的下一代英特爾至強可擴展處理器 Sapphire ... （來源：新聞頻道）
英特爾 2021-8-20 10:43
華進半導體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸 FCBGA 國內工藝領域空白。 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠實... （來源：新聞頻道）
華進半導體FCBGA 2021-4-6 12:46
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