Boyd與美國能源部和NVIDIA合作的液體冷卻創新技術將減少高性能數據中心和人工智能的能源消耗Boyd正在對液冷技術進行創新，以助力人工智能(AI)和先進數據中心提高能源和資源效率。Boyd的液體技術能夠冷卻功率密集型人工智能處理器和高性能數據中心。在持續冷卻以滿足人工智能的功率需求方面，目前的極端... （來源：新聞頻道）
Boyd人工智能處理器 2023-8-2 17:02
ARPA-E計劃的目標是將未來2千瓦處理器的冷卻效率提高兩倍以上近期，美國能源部（DOE）宣布，選定含英特爾在內的15家機構，為未來數據中心打造高性能、高效節能的冷卻解決方案。這一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS計劃的一部分。COOLERCHIPS計劃是由美國能源部能源高級研究計劃局（ARPA-E）提供支持，... （來源：新聞頻道）
英特爾 COOLERCHIPS計劃 冷卻技術 2023-6-21 10:35
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