日前，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”）宣布，其第500臺步進光刻機成功交付，標志著我國高端半導體裝備產業邁入新階段。 據了解，先進封裝光刻機是芯上微裝的核心產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點，還擁有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶具體工... （來源：新聞頻道）
上海芯上微光刻機 2025-8-11 11:03
先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。 作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技... （來源：新聞頻道）
長電科技李春興 2022-1-12 16:25
基礎半導體器件領域的專家，安世半導體昨日宣布將再次亮相于2021年11月5日至10日在上海舉辦的第四屆中國國際進口博覽會，介紹安世半導體如何運用邏輯電路、分立器件和MOSFET方面的最新進步推動全世界電子設計的發展。 安世半導體首席執行官張學政表示：“我們非常高興繼2020年首次成功參加第三屆中國... （來源：新聞頻道）
安世半導體汽車半導體 2021-11-4 09:48
-成本低、尺寸小、性能高，非常適合移動設備3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列，無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統VCSEL相比，這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實... （來源：新聞頻道）
3 W表面貼裝倒裝芯片 VCSEL陣列 2019-11-22 10:59
3位銦泰公司的專家將在4月24-26日與Nepcon上海同期舉行的SMTA華東高科技大會上與眾人分享新的技術發現。 瞿艷紅，華東技術經理，將發表《高密度細間距元件的印刷工藝設計（Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components）》。論文研究了微型化對印刷工藝的影響：電子組裝中的PCB變... （來源：新聞頻道）
半導體材料、薄膜和熱管理市場 2019-3-21 10:25
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