· DesignWare HBM3控制器、PHY和驗證IP能夠降低集成風險，極大提高了2.5D多裸晶芯片系統的內存性能 · 具有靈活配置選項的低延遲HBM3控制器可增強內存帶寬 · 在5納米工藝中... （來源：新聞頻道）
新思科技 2021-10-22 09:08
SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com) 宣布業界首次成功開發現有最佳規格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技術*，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價值產品，創新性地提高了數據處理速度。 *HBM版本名稱：HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM3 DRAM 2021-10-20 10:02
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