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↓在新聞中搜索到 2226 條關于“IC”的信息，用時:0.004 sec.

Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure－IC

自Cadence官網獲悉，當地時間1月21日，Cadence宣布已經就收購嵌入式安全IP平臺提供商Secure-IC達成最終協議。并稱這一戰略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進安全技術和Cadence的廣泛IP產品組合，進一步提升全球芯片設計的安全性和可靠性。此次交易預計將于2025年上半年完成，需獲得監管部門批準及其...
CadenceSecure－IC 2025-01-23

芯華章榮獲“IC風云榜”年度知識產權創新獎

由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海中心圓滿舉辦。芯華章作為唯一的EDA公司，在創立近五年就與山東天岳先進、長鑫存儲、盛合晶微、北方華創、紫光展銳、珠海一微、廣州安凱微電子等一眾代表行業不同環節的中堅力量共同獲得“年度知識產權創新獎”，是公...
芯華章“IC風云榜” 2024-12-17

喜報！芯耀輝榮獲2025中國IC風云榜“年度領軍企業獎”

由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海中心隆重舉行，大會吸引了政府嘉賓、產業大咖、知名投資機構、領軍企業、新銳企業、上市公司等超過300家企業的參與。作為我國集成電路產業最具公信力的權威獎項之一，本屆IC風云榜揭曉了“年度領軍企業獎”榜單，旨在表彰...
芯耀輝榮獲2025中國IC風云榜“年度領軍企業獎” 2024-12-16

IC設計服務新星崛起！擷發科技12月9日臺灣登錄興柜

"極速IC設計研發平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片攜手國際大廠推動AIoT創新，激蕩半導體市場新機遇全球AI創新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發科技(Microip) (以下簡稱"擷發科"，股票代號7796)于12月9日以每股60元參考價于臺灣股票交易市場正式登錄興柜交易，開盤價為74.5元，最高價...
IC設計服務擷發科技 2024-12-12

IC China 2024：江波龍存儲出海打造中巴半導體產業合作新典范

第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。開幕式上，來自韓國、馬來西亞、巴西、日本等多個國家的半導體行業協會代表分享了全球半導體產業最新進展。與會期間，江波龍旗下子公司Zilia（智憶巴西）CEO羅熱里奧•努內斯（Rogério Nunes）作為巴西半導體行業協會（A...
IC CHINA 2024江波龍存儲 2024-11-22

IC China 2024北京開幕：英特爾分享洞察，促智能計算應用落地

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）上發表了題為《面向“智算時代”的產品設計與制程技術創新》的演講，分享了對智能計算技術發展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產品和技術創新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數字經濟發展和產...
IC CHINA 2024英特爾智能計算應用 2024-11-20

IC China 2024在京開幕

11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。工業和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產業發展研究院黨委書記劉文強，北京市經濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導體行業協會理事長陳南翔等出席開幕式。IC China 2024以“創芯使命·聚勢未...
IC CHINA 2024 2024-11-20

匯聚全球智慧開創行業無限商機——IC China 2024前瞻

在新科技革命浪潮洶涌澎湃的當下，半導體行業年度盛宴——第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）即將閃亮登場。這是由中國半導體行業協會主辦、北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的IC行業盛典，11月18日將在北京國家會議中心拉開帷幕。IC China是中國乃至全球半導體前沿技術的重要展示平臺...
IC China 2024前瞻半導體產業 2024-11-15

摘獲“新銳產品獎”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，憑借著出色的性能、經濟及環保優勢，愛芯元智自研愛芯通元AI處理器在2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）上榮獲“新銳產品獎”。大會以“應用創新、打造新生態”為主題，以“AI應用需求及技術發展”為主線，圍繞AI大模型與...
愛芯元智ICDIA－IC Show 2024 2024-10-09

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi－Fi 6 協同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版...
Nordic無線物聯網nRF7002 Wi－Fi 6IC 2024-08-20

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