賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業(yè)實現(xiàn)更高的功率密度和開關(guān)頻率。 以寬禁帶半導體為主導的技術(shù)發(fā)展需要新一代封裝材料及配套解決方案，作為電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優(yōu)化解決方案和完美匹配的材料組合... （來源：新聞頻道）
賀利氏PCIM Asia 2021電子封裝 2021-9-10 16:16
全球知名半導體制造商羅姆將于2021年9月9日~11日參加在深圳國際會展中心舉辦的PCIM Asia 2021深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（展位號：11號館B39），屆時將展示面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的、以世界先進的SiC（碳化硅）元器件為核心的產(chǎn)品及電源解決方案。同時，羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“SiC... （來源：新聞頻道）
羅姆 2021-8-31 15:23
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