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賀利氏電子在PCIM Asia 2021展會上展示其最新的功率電子封裝解決方案，助力半導體行業實現更高的功率密度和開關頻率。 以寬禁帶半導體為主導的技術發展需要新一代封裝材料及配套解決方案，作為電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商，賀利氏電子為客戶提供材料優化解決方案和完美匹配的材料組合... （來源：新聞頻道）
賀利氏PCIM Asia 2021電子封裝 2021-9-10 16:16
全球知名半導體制造商羅姆將于2021年9月9日~11日參加在深圳國際會展中心舉辦的PCIM Asia 2021深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（展位號：11號館B39），屆時將展示面向工業設備和汽車領域的、以世界先進的SiC（碳化硅）元器件為核心的產品及電源解決方案。同時，羅姆工程師還將在現場舉辦的“SiC... （來源：新聞頻道）
羅姆 2021-8-31 15:23
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