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• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計... （來源：新聞頻道）
西門子Solido Simulation Suite人工智能 2024-6-28 14:41
當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。 半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢... （來源：新聞頻道）
芯荒產能過剩 2021-11-25 09:34
智能建筑是建筑技術與計算機信息技術相結合的產物，是信息社會與經濟國際化的需要。智能建筑主要由樓宇自動化控制系統(BAS)、通信自動化系統(CAS)和辦公自動化系統(OAS)三大系統組成。而智能建筑往往是從樓宇自動化控制系統開始。 樓宇自動化系統也叫建筑設備自動化系統，是智能建筑不可缺少的一部分，... （來源：新聞頻道）
智能視覺 2021-2-3 09:24
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，對衛星寬帶網絡帶來顛覆性改變的衛星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）選擇了Dialog為其SpaceMobile網絡開發四款定制混合信號和RF ASIC。 ... （來源：新聞頻道）
DialogAST Science 2020-12-1 09:25
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