Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態系統合作來支持中國半導體產業 隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 在上海舉行2025技術研討會，展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人... （來源：新聞頻道）
Ceva 2025-11-20 17:46
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
近日，美國國防高等研究計劃署（DARPA）與德克薩斯宣布斥資14億美元，打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠，將負責研究3D異構集成（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和芯片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力。 這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃（NGMM）”的... （來源：新聞頻道）
DARPA先進封裝 2025-11-17 13:37
Ceva-BX1處理器助力大有半導體新型A5300和A5800芯片，為智能基礎設施、計量和自動化應用提供長距離、低功耗的無線連接解決方案 隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求，全球領... （來源：新聞頻道）
Ceve大有半導體工業物聯網無線SoC 2025-11-17 13:03
2025年11月13日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊... （來源：新聞頻道）
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
10月31日，中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發布了由“吉林一號”衛星拍攝的中國臺灣地區的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學園區及鵝鑾鼻半島等，并表示從“吉林一號的視角來看，中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛星對于中國臺灣半導體重地新... （來源：新聞頻道）
新竹科學園 2025-11-4 09:46
安森美基于全新GaN-on-GaN技術，其垂直GaN架構為功率密度、能效和耐用性樹立新標桿 核心摘要 隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增，安森美推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體，為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代&n... （來源：新聞頻道）
安森美垂直氮化鎵GaN半導體人工智能AI 2025-10-31 13:13
當人工智能正從云端向邊緣加速滲透，物聯網設備的安全防護與智能連接成為行業破局的關鍵。在近日于深圳成功舉辦的Works With開發者大會上，芯科科技（Silicon Labs）不僅展示了其在AIoT領域的最新成果，更通過媒體交流深入解讀了公司的技術布局與市場戰略。作為全球首家獲得PSA 4級安全認證的物聯網芯片... （來源：新聞頻道）
Works With Silicon Labs邊緣AI 2025-10-30 15:23
聯動全球物聯網創新與本地開發人員需求 盛會獲生態伙伴及開發者積極參與 中國，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發者... （來源：新聞頻道）
Works WithSilicon Labs 2025-10-28 10:01
聯動全球物聯網創新與本地開發人員需求盛會獲生態伙伴及開發者積極參與 中國，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發者大會”深... （來源：新聞頻道）
芯科科技Works WithAIoT 2025-10-28 09:09
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