半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)復(fù)興，人工智能、5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，需要芯片具備更強(qiáng)的算力、更多的功能、更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，且更加智能，這一趨勢(shì)永無止境。但面對(duì)當(dāng)前動(dòng)輒數(shù)百億顆晶體管的芯片規(guī)模，設(shè)計(jì)芯片面臨的挑戰(zhàn)正變得更加巨大且不可預(yù)測(cè)。其中，又以電源完... （來源：新聞?lì)l道）
數(shù)字全流程方案 工藝設(shè)計(jì) 2022-9-28 14:10
全面優(yōu)化設(shè)計(jì)流程，改善設(shè)計(jì)質(zhì)量并提高3倍吞吐量?jī)?nèi)容提要：• 采用統(tǒng)一的布線和物理優(yōu)化引擎，已經(jīng)完成數(shù)百次從16nm到5nm及更小工藝節(jié)點(diǎn)的成功投片• 業(yè)界首款支持機(jī)器學(xué)習(xí)的統(tǒng)一物理優(yōu)化引擎，PPA較前代流程提升達(dá)20%• 唯一采用集成時(shí)序和電壓降簽核引擎的數(shù)字全流程，為用戶提供獨(dú)一... （來源：新聞?lì)l道）
Cadence機(jī)器學(xué)習(xí)人工智能（AI） 2020-3-18 14:45
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