在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯合曦智科技推出了國內首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數據中心光互連技術樹立了一個新標桿。 • 由ChatGPT引領的大語言模型浪潮使人工智能訓練數據集的規模急劇提升，今年初DeepSeek的爆火對更快推理數據處理速度的需求也在持續遞增，導... （來源：新品頻道）
燧原科技光電 2025-8-11 10:16
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數據中心降低運營成本全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 ... （來源：新品頻道）
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-3-4 14:15
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