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面對(duì)汽車智能執(zhí)行器領(lǐng)域傳統(tǒng)分立式方案存在的復(fù)雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點(diǎn),納芯微推出新一代全集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片替代多器件組合,顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本并提升系統(tǒng)穩(wěn)定性,廣泛適配汽車電子水閥、空調(diào)出風(fēng)口執(zhí)行器、主動(dòng)進(jìn)氣格柵、步進(jìn)電... (來(lái)源:新品頻道)
納芯微電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC NSUC1612 2025-8-15 09:13
南芯科技今日宣布推出自主研發(fā)的 190Vpp 壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)芯片 SC3601,可在移動(dòng)智能終端實(shí)現(xiàn)低功耗液冷散熱。 SC3601 可實(shí)現(xiàn) 10 倍的節(jié)電效率提升,驅(qū)動(dòng)波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%,待機(jī)功耗低至微安級(jí)。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動(dòng)智能終端散熱性能,填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)技術(shù)空白。... (來(lái)源:新品頻道)
南芯科技驅(qū)動(dòng)芯片 2025-6-18 13:16
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是導(dǎo)光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小,光學(xué)器件卻無(wú)法繼續(xù)縮減,成了研究人員極其關(guān)注的一個(gè)研究方向。 在今年的Hotchips上,波士頓的Lightmatter公司為我們帶來(lái)了他們的新型硅光子芯片—Lightmat... (來(lái)源:新品頻道)
Lightmatter 硅光子芯片Mars 2020-8-20 12:00
杭州士蘭微電子公司近期推出了內(nèi)置MOSFET的SSR反激電源管理系列芯片SDH866XQ。該系列芯片滿足六級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn),待機(jī)功耗低于40mW,并且采用了自有的高壓EDMOS專利技術(shù)和谷底鎖定專利,分別實(shí)現(xiàn)高壓?jiǎn)?dòng)和降低EMI,可廣泛適用于各類通用適配器(如機(jī)頂盒、顯示器、平板電視等)。 SDH866XQ系列芯片合封了具... (來(lái)源:新品頻道)
士蘭微電子內(nèi)置MOSFETSSR反激電源管理系列芯片SDH866XQ 2017-3-8 09:48
日前,Vishay Intertechnology公司(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,其精度PLTT耐高溫薄膜片式電阻現(xiàn)可在AEC-Q200汽車合格0603外殼尺寸。提供大于100°C擴(kuò)展了傳統(tǒng)芯片電阻,日前,Vishay戴爾薄膜PLTT 0603具有較寬的工作溫度范圍為-55°C至+230°C,低絕對(duì)TCR低至±5ppm的/°C,和激光微調(diào)容差低至±0.02%。用0.... (來(lái)源:新品頻道)
Vishay PLTT精密高溫薄膜片式電阻器AEC-Q200 2015-5-5 14:32
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全新的NetXtreme II®服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)虛擬化(NV)加速技術(shù),該解決方案可應(yīng)用于VXLAN網(wǎng)絡(luò),提高服務(wù)器性能超過(guò)55%。連同博通公司新推出的、采用智能NV技術(shù)的StrataXGS® Trident II交換芯片系列,博通公... (來(lái)源:新品頻道)
BroadcomVXLAN云規(guī)模網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)虛擬化加速技術(shù) 2012-9-10 09:43
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品線StrataXGS® Trident II系列,該系列為滿足云網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心的帶寬、可擴(kuò)展性和效率需求而優(yōu)化。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.broadcom.com。 新的10/40... (來(lái)源:新品頻道)
BroadcomStrataXGS Trident II交換芯片系列 2012-9-10 09:41
三星電子有限公司在先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決方案中是世界領(lǐng)先者,近日推出業(yè)界最薄的多芯片封裝,其中一個(gè)高度僅為0.6mm。新的內(nèi)存封裝設(shè)計(jì)最初為32千兆字節(jié)(GB)密度,厚度僅為傳統(tǒng)8堆疊芯片(或芯片)內(nèi)存封裝的一半。先進(jìn)的封裝技術(shù)為高密度多媒體手機(jī)和移動(dòng)器件提供了40%的更輕薄存儲(chǔ)解決方案。 新... (來(lái)源:新品頻道)
三星先進(jìn)封裝技術(shù)0.6毫米8芯片封裝 2009-12-3 00:00
ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。 65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps,照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps,而傳統(tǒng)芯片速度只有... (來(lái)源:新品頻道)
ST-Ericsson 天碁科技 65nm TD-HSPA基帶芯片 2009-9-16 15:05
日前,ARBOR推出PC 104 PLUS CPU模塊新品Em104P-v7003。 據(jù)悉,Em104P-v7003板載 VIA Fanless Eden 500MHz CPU,F(xiàn)SB 400。Em104P-v7003采用了VIA CX700M 芯片組設(shè)計(jì),完全整合了傳統(tǒng)芯片組當(dāng)中的南北橋芯片,整合了VIA Unichrome Pro圖形核心,支持128-bit 2D/3D圖形和MPEG-2硬件解碼,集成Chromotion ... (來(lái)源:新品頻道)
PC 104 PlusEm104P-v7003嵌入式工業(yè)電腦 2008-8-12 16:36
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