國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于8月18日公布的七月份訂單出貨比報告顯示，2011年7月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.0億美元，訂單出貨比為0.86。0.86意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：86。 2011年7月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額... （來源：新品頻道）
國際半導體設備材料協會SEMI 2011-8-22 17:25
2011年3月8日，中國國際半導體設備與材料展覽會暨研討會 ——今天，世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體（SOI）和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮... （來源：新品頻道）
EVGEVG620HBL 2011-3-8 13:54
日本半導體設備協會(SEAJ)公布，日本6月半導體設備訂單較上年同期大幅增長80.7%，計算機、數碼相機和手機所使用的芯片需求強勁。 根據SEAJ的初步數據，全球6月對日本設備訂單總金額為1,587.3億日元(14.6億美元)。以三個月移動平均計算的6月訂單總額，較上月經確認的1,542.9億日元增長2.9%。而6月確認后... （來源：新品頻道）
2004-7-22 16:55
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