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該系列包括六款產品，適用于高增長電機驅動、數據中心及可持續發展應用 隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續增長，對可提供更高功率密度并簡化系統設計的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊... （來源：新品頻道）
MicrochipDualPack 3 IGBT7電源模塊 2025-9-18 15:40
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優異的功率損耗，適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應用 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降壓控制器。該新款控制器采用三電平降壓拓撲結構，專為USB-C系統中的電池充電和電壓調節設計，適用于多端口... （來源：新品頻道）
瑞薩電子USB C電源 2025-8-20 16:07
Teledyne科技旗下公司、全球機器視覺技術領導者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光輪廓儀系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新創新成果，專為實現經濟高效的3D測量和檢測而設計。它能夠提供實時的高速3D處理，在整個測量范圍內實現每秒5000輪廓的最大... （來源：新品頻道）
Teledyne3D測量 2025-8-11 11:02
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）隆重發布新的B3264xH系列雙面蒸鍍金屬化聚丙烯 (MMKP) 薄膜電容器。新系列元件專為應對高頻應用中高達6,500 V/µs的脈沖應力而設計，有效補充了傳統解決方案的局限。這些元件非常適合諧振電路應用，尤其是應用廣泛的LLC拓撲結構。憑借緊湊的外形... （來源：新品頻道）
TDK薄膜電容器 2025-8-7 09:25
全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。 1.6T光模組 隨著AI算力與數據量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高帶寬的通訊需... （來源：新品頻道）
環旭電子傳輸光模組 2025-7-25 15:24
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新的參考設計“REF67004”，該設計可通過單個微控制器控制被廣泛應用于消費電子電源和工業設備電源中的兩種轉換器——電流臨界模式PFC（Power Factor Correction）*1和準諧振反激式*2轉換器。通過將ROHM的優勢&mdash... （來源：新品頻道）
ROHMPFC反激控制電源設計 2025-7-22 16:05
7月16日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模組 KCMA32S。該模組以雙協議融合技術為核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一體，憑借先進的連接技術和緊湊的外形設計，將有力驅動智能照明、智能樓宇、智能家居等場景的連接技術迭代升級。 Q... （來源：新品頻道）
移遠通信KCMA32S 2025-7-17 11:04
意法半導體發布STGWA30IH160DF2 IGBT，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優異的熱性能和軟開關拓撲高效運行等優勢，特別適用于需要并聯使用的大功率家電應用場景，包括電磁爐、微波爐、電飯煲等電器。 該器件具備175℃最高結溫特性和優異的熱阻系數，可確保30A額定電流下的高效散熱表現，在嚴苛... （來源：新品頻道）
意法半導體IGBTSTGWA30IH160DF2 家電 2025-7-17 09:44
意法半導體的新離線高壓轉換器VIPer11B可為高達 8W 的應用（包括照明、智能家居設備、家用電器和智能電表）提供高能效、低成本的小電源。 意法半導體的 VIPer11B電源轉換器集成豐富的功能，有助于簡化電路設計，節省外部元器件數量，從而降低物料清單成本。800V耐壓 MOSFET 只需要小緩沖元... （來源：新品頻道）
意法半導體高壓轉換器VIPer11B 2025-7-15 11:39
在新能源技術飛速發展的今天，儲能電源作為能源系統的核心部件，其穩定性、高效性和適應性備受關注。深圳市中電華星電子技術有限公司全新推出的CDC06系列寬范圍輸入DC-DC電源模塊，以突破性技術重新定義儲能電源的核心動力，為工業自動化、工控設備及高精度儀器等領域提供高效、可靠的電源解決方案。 ... （來源：新品頻道）
中電華星DC電源模塊 2025-7-8 14:01
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