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PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下,展現業界最佳的熱穩定性與導通效率,廣泛應用于AI服務器、電信設備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列采用先進的平面EPI芯片接面制程技... (來源:新品頻道)
PANJIT整流橋結溫 溫度 2025-6-30 09:13
概要 IPM29 整流系列智能功率模塊(整流+逆變),基于先進的Trench FS-IGBT和內溝槽整流二極管工藝,內部集成高性能、低損耗的三相整流橋,可以滿足客戶端更高集成化的需求與應用 產品優化內部驅動、功率芯片組合,減小寄生電感,實現低電磁干擾(EMI)特性。內部電路集成適配自舉電容,進一步減... (來源:新品頻道)
芯能IPM29整流系列智能功率模塊 2025-3-20 10:25
隨著智能手機的輕薄化和多功能設計趨勢,芯片的小型化設計也成了當今的研究熱點。以無線充電芯片來講,在小空間內實現高性能、高可靠性的芯片設計,可有效縮減電源體積,實現大功率電源小型化,為智能手機和移動設備無線充電提供高功率密度的解決方案,滿足輕薄化和多功能設計的同時保證用戶使用體驗。... (來源:新品頻道)
美芯晟 MT5708 電源管理 無線充電 2024-10-30 09:33
意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK™ SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比,意法半導體先進的ACEPACK™ SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。 工程師有五款產品可選:兩個 STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個 600V超快二極管整流橋、一個 1200V 半橋全波... (來源:新品頻道)
意法半導體 ACEPACK SMIT 封裝功率半導體器件 2023-1-16 14:03
推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出業界首款專用臨界導通模式 (CrM) 圖騰柱PFC控制器,是該公司超高密度離線電源方案集的新成員。 在傳統的PFC電路中,整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W,占總損耗的20%左右。相比之下,PFC級的能效通常為97%,... (來源:新品頻道)
安森美半導體離線電源NCP1680 CrM PFC控制器 2021-6-23 11:15
揚杰科技推出帶散熱片PB系列整流橋產品,采用GPP芯片和框架結構,產品一致性優異,最大平均整流電流25A~50A,并且采用環保物料,符合RoHS標準,主要應用于大功率適配器、充電樁、空調等行業。 產品特點 1. 工作結溫:-55℃~150℃; 2. 產品背面自帶散熱片,熱阻低,降低發熱,提高產品穩... (來源:新品頻道)
揚杰科技GPP芯片PB系列整流橋產品 2020-7-23 11:46
英飛凌科技股份公司進一步擴大EconoPIM™ 3封裝IGBT模塊產品系列,模塊的額定電流從100 A增至150 A,提高了50%。新的功率模塊可以在相同尺寸下,滿足對更高功率密度與日俱增的需求。典型應用包括電梯、電動扶梯、風扇或泵等設備的電機控制。EconoPIM™模塊的特點是高度集成了不同功能。舉例說... (來源:新品頻道)
EconoPIM 3IGBT模塊產品系列英飛凌 2017-7-14 16:39
荷蘭萊頓 - (BUSINESS WIRE) - IXYS公司(納斯達克股票代碼:IXYS),功率半導體和HVIC技術的電源轉換,馬達控制,醫療和交通應用中使用高效節能產品的領導介紹了電源模塊家族的新成員,系列E2和E3,用壓接,銷(PFP)連接器技術。在E2 / E3系列是一個緊湊的功耗平臺與標準17毫米高度提供最佳的高功率... (來源:新品頻道)
IXYS電源模塊E2E3 2015-5-20 14:19
高溫半導體解決方案領導者 CISSOID 公司推出耐高溫 80V 四芯二極管 CHT-ELARA。這款全新器件包括四個獨立且介質隔離的二極管芯,這些二極管可以不同的配置進行連接: 串聯、并聯(電流更高)或整流橋。每個二極管都可以承受 80V 的反向電壓,在 225°C&nb... (來源:新品頻道)
CISSOID四芯二極管集成電路門驅動器 2015-3-6 11:01
當前消費電子產品技術日新月異,同時綠色、環保、節能的思想也逐漸深入人心,能效問題日益成為產品設計中關注的焦點,高效節能已是大勢所趨。作為電子設計的關鍵元器件,半導體產品發揮著至關重要的作用。工程師通過對半導體器件的材料、結構、工藝等方面的不同設計,為各種應用需求提供相應的解決方案... (來源:新品頻道)
安森美半導體白家電二合一智能功率模塊 2015-2-4 16:14
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