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TI宣布推出獲得 EPCglobal Inc 認證的第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術,該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能,從而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。 以晶圓與條狀芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節點開發而成,內置的肖特基二極管提高了射頻 (RF) 信號能量的... (來源:新品頻道)
EPCglobal認證RFID硅芯片技術 2006-8-2 16:12
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