作為高溫半導體器件和功率模塊的領導者,CISSOID 日前宣布推出了一種基于輕質AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM),以滿足航空和其他特殊工業應用中針對自然空氣對流或背板冷卻的需求。此項高溫芯片和模塊技術平臺亦將大力推動電動汽車動力總成系統(電機、電控... (來源:新品頻道)
CISSOIDSiC智能功率模塊 2021-4-27 11:00