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Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設計人員能夠降低復雜性,將更小巧、通用的無線電產品更快推向市場。該芯片組由四個高度集成的IC組成,提供了一個完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無線電應用所需的器件數量。 隨著全球毫米波5G部署的... (來源:新品頻道)
ADI毫米波5G芯片5G NR FR2 2022-3-31 13:28
村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi® Corporation推出業界首款用于支持高達67 GHz的高頻應用的單刀四擲開關,進一步擴大該公司旗下的射頻 SOI產品組合。新款開關設計緊湊且高效節能,在FR2頻率范圍內擁有同類產品最佳的插入損耗、線性度、開關時間和功率處理能力,旨在增強5G毫米波系... (來源:新品頻道)
pSemi5G毫米波開關 2022-3-23 16:32
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,擴展其毫米波LNA和Tx BFIC產品陣容,推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產品: 用于Ku波段衛星通信的F6121 用于Ka波段衛星通信的F6122 用于Ku波段雷達和視距通信的F6... (來源:新品頻道)
瑞薩電子IC產品 2021-12-2 16:18
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出兩款全新雙極化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC產品家族。新產品面向5G和寬帶無線應用2x2天線架構進行優化,在n257、n258和n261頻段打造卓越性能。高度集成的F5288和F5268發射器/接收器(8T8R)芯片組采用5.1m... (來源:新品頻道)
瑞薩電子5G毫米波波束成形器F5288F5268 2021-11-10 16:07
XMOS將在CES上展示真立體聲解決方案面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音頻解決方案的領先供應商——XMOS有限公司,今天宣布推出支持立體聲AEC的XVF3500語音處理器,以及世界首款立體聲AEC遠場線性麥克風陣列解決方案——VocalFusion立體聲評估套件(XK-VF3500-L33)。XVF3500語音處理器提供2通道全... (來源:新品頻道)
智能設備 立體聲AEC線性遠場語音套件 XVF3500語音處理器 2017-12-5 10:40
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