Molex公司最近推出在單一模塊化封裝中結合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產品,設計用于高速應用。可調節的Impact連接器技術提供了高達25 Gbps的數據速率,在使用6線對配置時,具有每英寸多達80個差分線對的出色信號密度。 Molex高速背板和板對板連接產品集團經理Steven Eichhorn... (來源:新品頻道)
Molex單一模塊化封裝高速度高密度Impact 100-Ohm背板連接器 2014-1-13 14:03