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Rambus公司(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES今天宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測(cè)試芯片的合作成果。第一種測(cè)試芯片提供了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。第二種測(cè)試芯片展示了面向服務(wù)器等計(jì)算主存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。這兩款測(cè)試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的2... (來(lái)源:新品頻道)
Rambus和GLOBALFOUNDRIES28納米硅晶測(cè)試芯片 2012-7-26 16:19
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