照明與傳感創新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)與DP Patterning今日聯合宣布,推出一款演示模型,展示了汽車照明系統的未來發展方向:該演示模型采用單層柔性印刷電路板替代傳統的復雜多層設計,并且根據弗勞恩霍夫生命周期評估報告,其在生產結構化環節中,較化學濕法蝕刻工藝可減少高達98%的CO... (來源:新品頻道)
艾邁斯歐司朗DP LED 2025-11-7 15:13
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為環隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶體管,應用于其新型250 W網絡以太網供電(PoE)適配器。英飛凌CoolGaN™晶體管具備極高的可靠性和卓越的性能,助力環隆科技開發更安全且高效... (來源:新品頻道)
英飛凌 CoolGaN以太網供電器 2025-10-11 13:11
WEG,全球電機制造領域的領軍企業,宣布推出其新技術產品——W80 AXgen電動機。該產品專為主機廠(OEM)設計打造,采用軸向磁通設計,旨在滿足市場對于緊湊型、高效且環境可持續解決方案日益增長的需求。 軸向磁通電機具有獨特的設計結構,其轉子與定子之間的磁通方向與旋轉軸平行,這... (來源:新品頻道)
WEGAXgen電機 2025-6-17 16:03
SABIC推出先進的聚碳酸酯共聚物樹脂,該材料具有出色的耐化學性,非常適用于汽車、電子、工業和基礎設施應用。 新型LNP™ ELCRES™ CXL共聚物樹脂有助于延長組件的使用壽命,從而支持可持續發展、保護制造商的品牌聲譽和保持產品價值。 此外,SABIC還提供通過ISCC PLUS認證的生物可再生材... (來源:新品頻道)
SABICLNP ELCRES CXL聚碳酸酯樹脂 2025-5-6 13:24
TDK株式會社宣布推出五款新型 SMD 多層壓敏電阻 (MLV)。作為行業創新產品,這些元件具有減少碳足跡 (CO2) 的特點,同時滿足嚴格的汽車認證要求。這些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表,該系列正在不斷擴展到汽車、工業和消費應用。X 系列既滿足了對環保產品日益增長的需求,也滿足了對具有成本吸... (來源:新品頻道)
TDK 環保型 SMD壓敏電阻 2024-12-18 15:00
諾德IE5+同步電機 諾德IE5+同步電機因其能源和材料效率而具有突出的可持續性圖片來源:NORD DRIVESYSTEMS 根據德國環境署的數據,工業和貿易領域的電力驅動系統消耗占德國總電力的近五分之二。因此,電力驅動及其所驅動的設備具有巨大的經濟節能潛力。系統供應商諾德憑借其新一代高效IE5+電機,為顯著... (來源:新品頻道)
永磁同步電機驅動技術 2024-12-2 09:35
樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體,為進一步推動低碳化,提高樓宇能效至關重要。我們需要創新的解決方案來優化能源消耗,同時確保健康的室內環境。為滿足這一需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V傳感器。這款基于光聲光譜(PAS)技術打造的... (來源:新品頻道)
英飛凌XENSIV PAS CO2 5V傳感器 2024-10-8 14:51
消費電子和工業應用領域正呈現出便攜化、電氣化、輕量化等多樣化的發展趨勢。而這些趨勢都需要緊湊高效的設計,同時還需采用非常規 PCB設計,此類設計面臨嚴格的空間限制,從而限制了外部元件的使用。為應對這些挑戰,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive產... (來源:新品頻道)
英飛凌 CoolGaN Drive產品系列集成單開關和半橋 2024-8-14 15:29
創新能效優化,助力綠色發展瀾起科技于今日正式發布其全新第六代津逮®能效核CPU(簡稱C6E),該產品專為高密度和橫向擴展工作負載而設計,在密度、能效、吞吐量和可擴展性方面進行了全面優化。 瀾起科技全新第六代津逮®能效核CPU 瀾起科技津逮®C6E產品,基于英特爾®至強®6 能效核... (來源:新品頻道)
瀾起科技CPU 2024-6-11 09:23
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現更高的生產率,幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本,從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的... (來源:新品頻道)
ITEC突破性倒裝芯片貼片機 2024-5-29 10:02