新型1000 V產品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)中實現了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應用 有助于提升應用的可靠性、減少元件數量并實現小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
• 適用于商業應用的100V新產品,1608封裝尺寸下實現1μF電容(實現了大電容) • 有助于減少元件數量,實現設備小型化 產品的實際外觀與圖片不同 TDK標志沒有印在實際產品上 TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器(MLCC)在100V電壓下的電... (來源:新品頻道)
陶瓷電容器TDK 2025-6-27 10:34
• 用于汽車應用的100V新產品,在3225封裝尺寸下具有10μF電容(實現大電容)• 有助于減少元件數量,實現成套設備小型化• 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社(TSE:6762)宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器(M... (來源:新品頻道)
TDK汽車用積層陶瓷電容器 2025-4-15 10:35
• 節約設計空間、減少零部件數量 • 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社(TSE:6762)進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的 3225尺寸產品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器MLCC 2025-1-24 14:05
• 車載等級直插式MEGACAP電容器,符合AEC-Q200車載標準• 通過優化金屬框架材料實現低電阻• 產品陣容包括99 nF/1000 V(1類電介質)和47 μF/100 V(2類電介質) 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社(TSE:6762)進一步擴大了其車載... (來源:新品頻道)
TDK 積層陶瓷電容器 MEGACAP電容器 2024-9-11 10:15
• 2012規格(2.2μF)和3216規格(4.7μF)的全新100V汽車用產品(實現大電容)• 實現更節約空間的設計,同時減少了元件數量• 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社(TSE:6762)擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC... (來源:新品頻道)
TDK 陶瓷電容器 MLCC 2024-3-27 10:26
• 新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側• 基于TDK自主設計和結構,實現高可靠性和低電阻• 新產品進一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ㎌和47 ㎌• 升級至車載等級(符合AEC-Q200標準)和商用等級 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。 TD... (來源:新品頻道)
TDK 電容器 MLCC 2023-9-13 11:03
· 實現了與標準產品相當的低電阻,樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分 · 新3216尺寸產品的電容為10㎌,3225尺寸產品的電容為22㎌ · 符合AEC-Q200標準 TDK株式會社(TSE:6762)... (來源:新品頻道)
TDK陶瓷電容器 2021-9-15 16:40
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。 新產品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術※2,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保證了封裝側面電極部分125μm的... (來源:新品頻道)
ROHM MOSFET 2020-10-10 09:44
在溫度補償用積層陶瓷電容器中,實現了額定電壓1000V下的業界最高靜電容量范圍(1nF~33nF) 在EIA規格中靜電容量的溫度變化最小的C0G特性,NP0特性 C0G特性在-55~125℃的范圍內,變化量僅為0.3%以內 符合AEC-Q200標準 TDK株式會社(社長:上釜 健宏)開發出了溫度補償用C0G、NP0特性的額定電壓1000V... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器車載溫度補償C0G NP0特性高耐壓系列產品 2016-3-16 11:16