芯馳科技本月 23 日在 2025 上海車展上發(fā)布了其新一代 AI 座艙芯片 X10。這一 SoC 采用 4nm 先進制程，支持 7B 參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。 規(guī)格方面，芯馳 X10 芯片配備 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架構(gòu) CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位寬的 9600MT... （來源：新品頻道）
芯馳CPU汽車 2025-4-27 09:56
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