7月16日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式發布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模組 KCMA32S。該模組以雙協議融合技術為核心,集高性能、小尺寸、高安全性于一體,憑借先進的連接技術和緊湊的外形設計,將有力驅動智能照明、智能樓宇、智能家居等場景的連接技術迭代升級。 Q... (來源:新品頻道)
移遠通信KCMA32S 2025-7-17 11:04
ACS宣布推出創新型便攜式ACR1555U安全藍牙®NFC讀寫器。該產品采用藍牙®5.2連接技術,實現了更加快速、穩定的無線通信。內置AES - 128加密算法,提供高級別的安全防護。此外,ACR1555U設計緊湊,讀寫速度快,是移動NFC應用的理想之選。 ACR1555U融合便攜性、無線連接和前沿安全技術,專為金融、... (來源:新品頻道)
ACR藍牙 NFC讀寫器 2025-4-18 09:26
• 創新型擴束光學(EBO)技術提升了可靠性,并降低了清潔、檢查與維護的需求 • 采用3M™ EBO插芯有助于簡化部署、提升效率、減少清潔和維護需求,從而降低總體擁有成本(TCO) • 設計靈活,可將12、16或144根光纖集于單個連接器中的選項,簡化了布線,同時提高光纖密度 • 使用... (來源:新品頻道)
Molex莫仕VersaBeam EBO連接器系列VersaBeam擴束光纖(EBO)連接方案 2025-4-2 14:20
新模塊提供持久性內存,支持Checkpointing、快照(Snapshotting)及低延遲寫入緩存功能,滿足高效能數據中心計算與存儲應用的嚴苛需求 隸屬Penguin Solutions™ (Nasdaq: PENG) 控股集團,全球專業整合型內存與存儲解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (“SMA... (來源:新品頻道)
世邁科技非易失性CXL E3.S內存模塊 2025-3-27 10:31
SYN461x通過深度優化功耗控制、系統集成、小型設計及快速上市能力,結合卓越的遠距高速性能和無縫兼容性,面向約32億美元的市場機遇。新突思科技®(納斯達克股票代碼:SYNA)在其廣受認可的Veros™三合一連接解決方案基礎上,推出了SYN461x系列超低功耗(ULP)Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、藍牙&r... (來源:新品頻道)
新突思SoC嵌入式邊緣AI物聯網 2025-3-12 09:40
MG26系列SoC現已全面供貨,為開發人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布其MG26系列無線片上系統(SoC)現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
MediaTek今日發布三款移動芯片:天璣7400、天璣7400X和天璣6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣7400和天璣7400X為消費者帶來先進的游戲和AI相機技術,天璣6400可提供物有所值的出色性能和增強的5G功能。繼天璣9400和天璣8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出... (來源:新品頻道)
Mediatek天璣7400天璣6400 2025-2-26 14:05
英特爾進一步豐富至強6處理器產品組合,為行業提供多款滿足廣泛工作負載的CPU選擇。 新聞亮點 • 英特爾推出全新英特爾® 至強® 6性能核處理器,以卓越性能和高達2倍¹的AI處理性能提升,為廣泛數據中心工作負載提供強大的計算支持。• 為網絡和邊緣應用設... (來源:新品頻道)
英特爾至強6處理器AI 2025-2-26 09:51
u-blox MAYA-W4集成了Wi-Fi® 6、藍牙®低功耗5.4版和802.15.4,為物聯網生態系統提供了安全可靠、全面覆蓋的通信。 近日,作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三頻段通信模塊,可為大眾市場提供最新的無線連接技術。MAYA-W4支持雙頻Wi-Fi... (來源:新品頻道)
u-blox三頻段通信模塊 2025-2-18 10:30
WiFi6/Bluetooth®低功耗藍牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發進度,提高設計靈活性,提供先進的消費和工業物聯網解決方案 意法半導體(簡稱ST)推出了與高通技術公司(Qualcomm)戰略合作的首款產品,新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法... (來源:新品頻道)
意法半導體STM32無線物聯網模塊 2025-2-7 14:05