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華北工控致力于高性能、多功能化和安全可靠的工控機產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，基于Intel Elkhart Lake系列處理器推出模塊化AI整機BIS-6620K-B10，擁有超低功耗、高效運算能力、出色多媒體性能、豐富接口配置和工業(yè)級堅固耐用特性，適用于零售終端、數(shù)字標牌及工業(yè)自動化控制等場域。 主要產(chǎn)品參... （來源：新品頻道）
華北工控處理器 2025-9-15 09:16
在協(xié)作機器人、超精密加工、智能倉儲等前沿制造場景中，產(chǎn)線對 “微秒級控制精度、AI 深度協(xié)同、多網(wǎng)融合算力” 的需求已突破傳統(tǒng)運動控制邊界。控道智能 T9B660 運動控制主板，以 Intel 12/13/14 代 CPU 為核心，搭載面向商業(yè) / 工業(yè)級的 Intel vPro®（含 Enterprise、Essentials、Plat... （來源：新品頻道）
控道智能 T9B660控制主板 2025-8-19 09:40
華北工控基于瑞芯微旗艦級AIoT芯片RK3588，新發(fā)布15.6寸工業(yè)平板電腦PPC-3156QAR，以國產(chǎn)ARM芯片方案替代了傳統(tǒng)X86方案，支持工業(yè)機器人控制界面、生產(chǎn)線MES系統(tǒng)終端、光伏電站管理終端、車載終端、醫(yī)療影像終端等場景應用。 從硬件層面來看，PPC-3156QAR基于公司RK3588系列工控主板BPC... （來源：新品頻道）
華北工控工業(yè)電腦PPC 3156QAR 2025-6-3 11:37
額定循環(huán)次數(shù)高達100萬次，為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和高端消費應用提供卓越的耐用性和可靠性。 2025年4月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和聲音... （來源：新品頻道）
KSC XA輕觸開關(guān)Littelfuse 2025-4-24 10:12
隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀；為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列（“T”為貼片式封裝）。該產(chǎn)品適用于充電樁、新能源光伏、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制、軌道交通和變頻白電等行業(yè)。... （來源：新品頻道）
金升陽 QA－R3S 驅(qū)動電源 2025-4-10 10:38
隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的高速發(fā)展，各種電子設(shè)備對于供電的需求也更加嚴苛，不僅要高安全系數(shù)，還要小體積、高效率，同時價格方面也是一直在卷。 海凌科電子推出的12W超小型模塊電源HLK-12MxxA，具備超薄設(shè)計、高效轉(zhuǎn)換、高可靠性等優(yōu)勢，是智能家居、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域的理想電源解決方案。 HLK-12M... （來源：新品頻道）
海凌科電子12W ACDC電源模塊電源 2025-4-9 10:10
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現(xiàn)高達98%的效率 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片組，可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達1650W的連續(xù)輸出功... （來源：新品頻道）
Power IntegrationsLLC開關(guān)ICHiperLCS－2 2025-3-7 10:43
在CES 2025期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G，該模組在實現(xiàn)快速、精準定位的同時，還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度及高性價比等眾多優(yōu)勢，為追求更高功耗效率和緊湊設(shè)計的應用提供了全新的理想解決方案。尤其對于偏好輕薄模組的便攜式設(shè)... （來源：新品頻道）
移遠通信GNSS定位模組新品LS550G 2025-1-9 10:14
節(jié)省75%的PCB面積，并具有側(cè)邊可濕焊盤，支持光學檢測Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5... （來源：新品頻道）
Nexperia XSON5 ADAS邏輯IC 2024-12-9 10:50
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關(guān)頻率要求，也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC™ MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不... （來源：新品頻道）
英飛凌 CoolSiC MOSFET 2000 V 碳化硅分立器件 2024-3-13 14:43
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