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近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 ... （來源：新品頻道）
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機器視覺機器人人形機器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 除強大處理性能外... （來源：新品頻道）
研華SOM 6820處理器 2025-8-1 15:22
要點： • 全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 • 驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲。 • 本季度開始，AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出... （來源：新品頻道）
高通驍龍G系列手持游戲設(shè)備 2025-3-18 10:35
高通X85面向Android旗艦智能手機、PC、固定無線接入和物聯(lián)網(wǎng)擴大5G Advanced領(lǐng)導(dǎo)力和差異化優(yōu)勢 要點： • 高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗。 •&nbs... （來源：新品頻道）
高通 5G調(diào)制解調(diào)器 2025-3-5 10:19
全球首款5GAdvancedFWA平臺，具備終端側(cè)AI增強的流量分類功能，邊緣AI集成算力高達40TOPS，下行速率高達12.5Gbps 要點： • 高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進的超快無線移動寬帶體驗。 &bu... （來源：新品頻道）
高通移動寬帶固定無線接入平臺至尊版 2025-3-4 10:15
新聞要點 • OPPO發(fā)布全球最薄折疊旗艦Find N5，厚度僅為8.93mm，開啟折疊屏8毫米時代。 • Find N5搭載自研鈦合金天穹鉸鏈，鉸鏈最薄處僅0.15mm，刷新行業(yè)紀錄。 • Find N5通過IPX6、IPX8、IPX9三重防水認證，成為首款滿級防水折疊旗艦。 • Find N5獲得德... （來源：新品頻道）
OPPO Find N5 2025-2-21 10:28
WiFi6/Bluetooth®低功耗藍牙5.3/Thread ST67W611M1模塊加快開發(fā)進度，提高設(shè)計靈活性，提供先進的消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以... （來源：新品頻道）
意法半導(dǎo)體 高通 STM32 無線物聯(lián)網(wǎng)模塊 2024-12-23 14:05
2024驍龍峰會期間，高通推出全新驍龍8至尊版移動平臺，重構(gòu)旗艦性能體驗。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic 7、榮耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭載驍龍8至尊版的商用機正式亮相，標志著新一代旗艦智能手機的性能飛躍。驍龍8至尊版采用第二代3nm工藝制程，匯集一系列前沿技術(shù)，包括... （來源：新品頻道）
驍龍8 高通 2024-11-4 10:52
要點：• 驍龍8至尊版是首個采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移動平臺。• 該平臺將開啟終端側(cè)生成式AI新時代，旨在無縫處理多模態(tài)AI復(fù)雜性，同時將隱私保護放在首位。• 華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和... （來源：新品頻道）
高通 驍龍8至尊版 CPU 2024-10-23 09:48
要點：• 高通推出面向AI時代的全新工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，引領(lǐng)智能網(wǎng)聯(lián)終端轉(zhuǎn)型，賦能開發(fā)者和企業(yè)打造跨行業(yè)的下一代邊緣AI解決方案。• 高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架通過可定制的平臺來協(xié)助企業(yè)解決最艱巨的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)， 平臺構(gòu)建了涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、軟件支持、參考設(shè)計和廣泛合作伙伴網(wǎng)絡(luò)... （來源：新品頻道）
高通 物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè)智能 2024-10-14 10:01
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務(wù)平臺
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