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新聞要點 • OPPO發布全球最薄折疊旗艦Find N5，厚度僅為8.93mm，開啟折疊屏8毫米時代。 • Find N5搭載自研鈦合金天穹鉸鏈，鉸鏈最薄處僅0.15mm，刷新行業紀錄。 • Find N5通過IPX6、IPX8、IPX9三重防水認證，成為首款滿級防水折疊旗艦。 • Find N5獲得德... （來源：新品頻道）
OPPO Find N5 2025-2-21 10:28
2024驍龍峰會期間，高通推出全新驍龍8至尊版移動平臺，重構旗艦性能體驗。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic 7、榮耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭載驍龍8至尊版的商用機正式亮相，標志著新一代旗艦智能手機的性能飛躍。驍龍8至尊版采用第二代3nm工藝制程，匯集一系列前沿技術，包括... （來源：新品頻道）
驍龍8 高通 2024-11-4 10:52
要點：• 驍龍8至尊版是首個采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移動平臺。• 該平臺將開啟終端側生成式AI新時代，旨在無縫處理多模態AI復雜性，同時將隱私保護放在首位。• 華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和... （來源：新品頻道）
高通 驍龍8至尊版 CPU 2024-10-23 09:48
要點： • 第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗。• 包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預計將在未來幾個月內面市。高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍®8s移動平臺，為... （來源：新品頻道）
高通 驍龍8s移動平臺 智能手機 AI 2024-3-19 10:01
前不久，聯發科天璣9300 旗艦5G生成式AI移動芯片正式發布，以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產品特性脫穎而出，引來數碼圈網友的瘋狂圍觀。早在天璣9300正式發布之前，其采用的創新全大核CPU架構就已經揚名在外，如今終于露出了廬山真面目，全大核果然芯更強，一出場就成為旗艦... （來源：新品頻道）
聯發科天璣9300CPU 2023-11-9 16:39
日前，希荻微（688173.SH）推出的智能無線充電電源負載開關芯片 HL5501，應用到三星電子在韓國和加拿大推出的旗艦手機Galaxy S22 Ultra上，為其充電安全保駕護航。 HL5501是一款工作電壓可達30V的高壓保護負載開關芯片。當其輸入/輸出引腳檢測到非正常電壓的時候，HL5501芯片可以快速從高達±40... （來源：新品頻道）
希荻微負載開關芯片HL5501 2022-7-7 10:20
CES 2017將于1月4日正式開幕，高通將會在2017年CES展會上公布驍龍（Snapdragon）835處理器的詳細信息。 驍龍835強是高通推出的第一款10納米CPU，與820芯片相比，835芯片的尺寸小了30%，能耗減少40%，性能提升27%。從理論上講，它可以裝進更薄的手機，同時留有較大空間安裝電池。當電池電量過低時，Qui... （來源：新品頻道）
高通驍龍835 2017-1-4 11:16
今年年初公布的Drive PX 2車載電腦中就使用了Tegra Parker 在剛剛結束的Hot Chips會議上，Nvidia高調發布了自家的新一代Tegra處理器——Parker。其實早在今年年初，Drive PX 2車載電腦中就使用了Tegra Parker，并號稱自動駕駛汽車中全球首款智能超級電腦。在公布Drive PX 2的時候，老黃就... （來源：新品頻道）
NVIDIATegra Parker車載處理器 2016-8-25 14:35
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