全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,正式推出其新一代旗艦級(jí)安卓智能模組SG885G-WF。該智能模組具有高達(dá)48 TOPS 的AI綜合算力、強(qiáng)大性能及豐富的多媒體功能,非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用。 移遠(yuǎn)通信推出新一代高算力智能模組SG885G-WF,為工業(yè)和消費(fèi)級(jí)IoT應(yīng)... (來(lái)源:新品頻道)
移遠(yuǎn)通信智能模組SG885G-WF 2023-7-25 15:14
CES 2017將于1月4日正式開幕,高通將會(huì)在2017年CES展會(huì)上公布驍龍(Snapdragon)835處理器的詳細(xì)信息。 驍龍835強(qiáng)是高通推出的第一款10納米CPU,與820芯片相比,835芯片的尺寸小了30%,能耗減少40%,性能提升27%。從理論上講,它可以裝進(jìn)更薄的手機(jī),同時(shí)留有較大空間安裝電池。當(dāng)電池電量過低時(shí),Qui... (來(lái)源:新品頻道)
高通驍龍835 2017-1-4 11:16
全球領(lǐng)先的高質(zhì)量機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)模塊及增值服務(wù)供應(yīng)商—泰利特?zé)o線通訊有限公司于今天宣布,將加大力度發(fā)展與高通股份有限公司(NASDAQ:QCOM)旗下全資子公司高通科技有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的長(zhǎng)期合作關(guān)系,將通過引入4G LTE產(chǎn)品以及發(fā)展銷量?jī)?yōu)秀的xe910家族產(chǎn)品來(lái)謀求共同發(fā)展。這一合作... (來(lái)源:新品頻道)
泰利特LTExe910 2013-3-4 14:45
TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)小尺寸規(guī)格等特點(diǎn),適用于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、... (來(lái)源:新品頻道)
TriQuint TRITON放大器模塊和TQM7M5013 2010-6-23 14:25
TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)最小尺寸規(guī)格等特點(diǎn),適于滿足包括... (來(lái)源:新品頻道)
TriQuint射頻前端解決方案 2010-4-29 10:29