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近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達(dá)12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái),SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。 ... (來源:新品頻道)
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機(jī)器視覺機(jī)器人人形機(jī)器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達(dá)12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái),SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。 除強(qiáng)大處理性能外... (來源:新品頻道)
研華SOM 6820處理器 2025-8-1 15:22
高通近日宣布,其最新的Snapdragon X Elite開發(fā)套件現(xiàn)已上市,專為Windows平臺(tái)上的下一代AI應(yīng)用程序開發(fā)而設(shè)計(jì)。這款迷你PC在Arrow上以899美元的價(jià)格發(fā)售,為希望使用Snapdragon處理器的用戶提供了緊湊而強(qiáng)大的解決方案。此次發(fā)布的Snapdragon開發(fā)套件搭載了目前最快的Snapdragon X Elite SOC,型號(hào)為“... (來源:新品頻道)
高通 驍龍X Elite 開發(fā)套件 2024-8-2 12:42
繼以機(jī)器化、電氣化、信息化為代表的三次工業(yè)革命后,全人類正經(jīng)歷著以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、自動(dòng)化等一系列創(chuàng)新技術(shù)所引領(lǐng)的新一輪范式變革,人工智能(AI)作為第四次工業(yè)革命的突出代表正以顛覆性地方式重塑人們的生活方式和生產(chǎn)方式。這其中,AI PC作為重要的生產(chǎn)力工具,也應(yīng)勢(shì)占據(jù)了這場(chǎng)科技革命的暴風(fēng)... (來源:新品頻道)
戴爾 Latitude 7455 2024-7-18 10:08
正值中國(guó)5G商用牌照發(fā)牌五周年。根據(jù)移動(dòng)通信"十年一代"的規(guī)律,5G已走過一半征程。在過去的五年時(shí)間里,5G技術(shù)從萌芽到成熟,深刻改變了工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療及消費(fèi)端等各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展脈絡(luò)。無論是無人機(jī)配送、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化質(zhì)檢,或是遠(yuǎn)程手術(shù)、遠(yuǎn)程教育等,"智能"開始深度融入社會(huì)生活的方方面面... (來源:新品頻道)
5G模組 移遠(yuǎn)通信 2024-6-7 14:22
在2024年德國(guó)嵌入式大會(huì)(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其面向全球市場(chǎng)的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用,可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接。 移遠(yuǎn)通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL,進(jìn)一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容 (圖示:美國(guó)商業(yè)... (來源:新品頻道)
移遠(yuǎn)通信 5G RedCap模組 RG255C-GL 2024-4-17 14:09
在2024年德國(guó)嵌入式大會(huì)(embedded world 2024)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其面向全球市場(chǎng)的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用,可為海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡(luò)連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發(fā),具備卓越的無線性能,并支持無縫低延遲5G通信以及... (來源:新品頻道)
移遠(yuǎn)通信 物聯(lián)網(wǎng) RG255C-GL 5G RedCap 2024-4-16 10:26
今日高通正式出了針對(duì) PC 平臺(tái)設(shè)計(jì)的 SoC 芯片:驍龍 8cx Gen 3。這款產(chǎn)品可以應(yīng)用于筆記本、平板電腦等設(shè)備,采用 5nm 制程工藝,預(yù)計(jì)由三星電子代工制造。官方表示,這款芯片是 Windows 平臺(tái)首款 5nm 芯片。 這款芯片 CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核,四顆 2.4GHz 小核,總計(jì)高達(dá) 14MB 緩存,TD... (來源:新品頻道)
高通驍龍 8cx Gen 3 2021-12-2 10:25
隨著全球進(jìn)入5G時(shí)代,各手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌競(jìng)相推出5G智能型手機(jī),代表著物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來,而是現(xiàn)在。環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場(chǎng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求,可協(xié)助品牌客戶向市場(chǎng)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。憑借在SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)的領(lǐng)先技術(shù)和驗(yàn)證的經(jīng)驗(yàn),環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5... (來源:新品頻道)
環(huán)旭電子SOM7225 5G物聯(lián)網(wǎng) 2021-4-19 09:29
Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái),旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。 Qualcomm Tech... (來源:新品頻道)
高通驍龍5G 2020-9-23 16:19
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