在高通驍龍峰會 2025 現(xiàn)場獲得了剛剛發(fā)布的驍龍 X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 處理器的實物圖片: 可以看到上圖右側 X2 Elite Extreme 的封裝模塊包含 4 個主要芯片,即位于偏下位置的處理器本體芯片和 3 顆集成封裝的 DRAM 內存芯片,與英特爾 "Lunar Lake" 酷睿 U... (來源:新品頻道)
高通驍龍 X2處理器 2025-9-25 13:05
近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺,SOM-6820在顯著降低功耗的同時,實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 ... (來源:新品頻道)
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機器視覺機器人人形機器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺,SOM-6820在顯著降低功耗的同時,實現(xiàn)了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 除強大處理性能外... (來源:新品頻道)
研華SOM 6820處理器 2025-8-1 15:22
高通近日宣布,其最新的Snapdragon X Elite開發(fā)套件現(xiàn)已上市,專為Windows平臺上的下一代AI應用程序開發(fā)而設計。這款迷你PC在Arrow上以899美元的價格發(fā)售,為希望使用Snapdragon處理器的用戶提供了緊湊而強大的解決方案。此次發(fā)布的Snapdragon開發(fā)套件搭載了目前最快的Snapdragon X Elite SOC,型號為“... (來源:新品頻道)
高通 驍龍X Elite 開發(fā)套件 2024-8-2 12:42
繼以機器化、電氣化、信息化為代表的三次工業(yè)革命后,全人類正經(jīng)歷著以數(shù)字化、網(wǎng)絡化、自動化等一系列創(chuàng)新技術所引領的新一輪范式變革,人工智能(AI)作為第四次工業(yè)革命的突出代表正以顛覆性地方式重塑人們的生活方式和生產(chǎn)方式。這其中,AI PC作為重要的生產(chǎn)力工具,也應勢占據(jù)了這場科技革命的暴風... (來源:新品頻道)
戴爾 Latitude 7455 2024-7-18 10:08
正值中國5G商用牌照發(fā)牌五周年。根據(jù)移動通信"十年一代"的規(guī)律,5G已走過一半征程。在過去的五年時間里,5G技術從萌芽到成熟,深刻改變了工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療及消費端等各個領域的發(fā)展脈絡。無論是無人機配送、自動駕駛、工業(yè)自動化質檢,或是遠程手術、遠程教育等,"智能"開始深度融入社會生活的方方面面... (來源:新品頻道)
5G模組 移遠通信 2024-6-7 14:22
在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布,其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用,可為海內外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡連接。 移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL,進一步豐富RedCap產(chǎn)品陣容 (圖示:美國商業(yè)... (來源:新品頻道)
移遠通信 5G RedCap模組 RG255C-GL 2024-4-17 14:09
在2024年德國嵌入式大會(embedded world 2024)期間,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布,其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用,可為海內外物聯(lián)網(wǎng)終端提供全面的5G和4G網(wǎng)絡連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發(fā),具備卓越的無線性能,并支持無縫低延遲5G通信以及... (來源:新品頻道)
移遠通信 物聯(lián)網(wǎng) RG255C-GL 5G RedCap 2024-4-16 10:26
今日高通正式出了針對 PC 平臺設計的 SoC 芯片:驍龍 8cx Gen 3。這款產(chǎn)品可以應用于筆記本、平板電腦等設備,采用 5nm 制程工藝,預計由三星電子代工制造。官方表示,這款芯片是 Windows 平臺首款 5nm 芯片。 這款芯片 CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核,四顆 2.4GHz 小核,總計高達 14MB 緩存,TD... (來源:新品頻道)
高通驍龍 8cx Gen 3 2021-12-2 10:25
隨著全球進入5G時代,各手機領導品牌競相推出5G智能型手機,代表著物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來,而是現(xiàn)在。環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場對物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求,可協(xié)助品牌客戶向市場推出極具競爭力的產(chǎn)品。憑借在SiP(系統(tǒng)級封裝)的領先技術和驗證的經(jīng)驗,環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5... (來源:新品頻道)
環(huán)旭電子SOM7225 5G物聯(lián)網(wǎng) 2021-4-19 09:29