芯馳科技本月 23 日在 2025 上海車展上發(fā)布了其新一代 AI 座艙芯片 X10。這一 SoC 采用 4nm 先進(jìn)制程,支持 7B 參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。 規(guī)格方面,芯馳 X10 芯片配備 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架構(gòu) CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU,支持 128bit 位寬的 9600MT... (來(lái)源:新品頻道)
芯馳CPU汽車 2025-4-27 09:56