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安凱微正式推出物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙音頻芯片AK1080系列與AnyBlue1080平臺解決方案。AK1080系列及其平臺解決方案具有低功耗、支持經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR)與BLE雙模、高品質(zhì)音頻及良好兼容性等特點,可應(yīng)用于AI耳機(jī)(TWS、OWS)、AI頭盔、藍(lán)牙雙模透傳等場景。 AK1080系列芯片四大核心優(yōu)勢 1. 低功耗: A... (來源:新品頻道)
安凱微低功耗藍(lán)牙芯片 2025-3-10 09:43
在2023上海世界移動通信大會期間,物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信正式宣布,推出符合3GPP NTN R17標(biāo)準(zhǔn)的全新5G衛(wèi)星通信模組——CC950U-LS。該產(chǎn)品面向國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場,將為蜂窩網(wǎng)絡(luò)無法覆蓋的森林、海洋、沙漠等偏遠(yuǎn)地區(qū)或運輸?shù)忍厥鈶?yīng)用場景,提供不間斷的通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋和無縫連接。CC950U-LS目前可... (來源:新品頻道)
移遠(yuǎn)通信3GPP NTN R17模組 5G衛(wèi)星通信模組 CC950U-LS 2023-6-30 16:12
采用先進(jìn)工藝節(jié)點,集成低功耗藍(lán)牙®5.3的無線MCU 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進(jìn)的工藝技術(shù),瑞薩可以為用戶提供卓越的性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度(比如RF等),能夠... (來源:新品頻道)
瑞薩電子 22納米微控制器 2023-4-11 14:15
國內(nèi)自主研發(fā)高端通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計算芯片的供應(yīng)商京微齊力宣布推出其大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片(H3系列產(chǎn)品),該芯片為國內(nèi)首顆基于22nm工藝制程并已成功量產(chǎn)的FPGA芯片。 京微齊力大力神H系列新一代產(chǎn)品——H3C08采用6K LUT6(等效8K LUT4),性能可達(dá)250MHz,支持硬核MIPI D... (來源:新品頻道)
京微齊力FPGAH3C08 2022-8-23 13:06
技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威(SmartSens),推出其首顆50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸圖像傳感器新品——SC550XS。新品采用先進(jìn)的22nm HKMG Stack工藝制程,搭載思特威SmartClarity®-2成像技術(shù),以及SFCPixel®與PixGain HDR®專利技術(shù),擁有出色的成像性能。此外通過AllPix ADAF&re... (來源:新品頻道)
思特威圖像傳感器SC550XS 2022-3-9 15:45
今年2月8日,合肥本源量子計算科技有限責(zé)任公司發(fā)布了中國首個量子計算機(jī)操作系統(tǒng)——“本源司南”。近日本源量子控股子公司本源物聯(lián)發(fā)布了最新5G工業(yè)路由器BC5521,使用春藤V510國產(chǎn)方案,基于紫光展銳5G技術(shù)平臺馬卡魯,臺積電12nm工藝制造,架構(gòu)靈活,有著高集成、高性能、低功耗等技術(shù)優(yōu)勢,完全做... (來源:新品頻道)
合肥本源量子計算BC5521 2021-2-22 10:33
Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié),它們是將采用英特爾22nm技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一針對應(yīng)用的高端FPGA,而且僅消耗28nm高端的FPGA一半的功率,成本也僅為它的一半。 Speedster22i器件是首批包括內(nèi)置端... (來源:新品頻道)
AchronixSpeedster22iFPGA 2012-4-24 15:43
Intel今天如約宣布了所謂的“年度最重要技術(shù)”——世界上第一個3-D三維晶體管“Tri-Gate”。 晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的基石,而Intel此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式發(fā)明,甚至可以說是“重新發(fā)明了晶體管”。半個多世紀(jì)以來,晶體管一直都在使用2-D平面結(jié)構(gòu),現(xiàn)在終于邁入了3-D三維立體時代。 3-D... (來源:新品頻道)
Intel3D晶體管 2011-6-9 14:44
今天Intel宣布在微處理器晶體管設(shè)計上取得了一項重大的突破,沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實現(xiàn)3D架構(gòu),Intel將其命名Tri-Gate。 Intel今天正式公布3D晶體管技術(shù) 其實早在2002年Intel即發(fā)現(xiàn)了這一技術(shù),一直處于試驗演示階段,現(xiàn)在終于把它變成了現(xiàn)實,Intel打算把它融入到22n... (來源:新品頻道)
Intel3D晶體管技術(shù) 2011-6-9 14:32
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