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Diodes 公司 推出業(yè)界首款可達到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 協(xié)議速率 (高達 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 協(xié)議的ReDriver™ 信號調節(jié)器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 線性 ReDriver 信號調節(jié)器，速率可達 64GT/s，具有四個差分通道。目標產品應用... （來源：新品頻道）
ReDriver 信號調節(jié)器 PCIe PI3EQX64904 2025-6-24 10:25
在5G、AI等前沿通信技術迅猛發(fā)展的浪潮下，終端網絡連接對高容量的需求日益增長，促使天線產品在部署數量、材料工藝及尺寸等方面均呈現出復雜化的趨勢。然而，這與終端廠商對設備隱蔽性和美觀度的嚴苛要求，形成了明顯矛盾。 移遠通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學（圖示：美國商業(yè)... （來源：新品頻道）
移遠通信5G透明天線 2025-3-5 10:05
在5G、AI等前沿通信技術迅猛發(fā)展的浪潮下，終端網絡連接對高容量的需求日益增長，促使天線產品在部署數量、材料工藝及尺寸等方面均呈現出復雜化的趨勢。然而，這與終端廠商對設備隱蔽性和美觀度的嚴苛要求，形成了明顯矛盾。 為此，移遠通信正式推出其2025年度開年創(chuàng)新力作——5G透明天線... （來源：新品頻道）
移遠通信5G透明天線YFCX001WWAH 2025-2-27 10:06
AIoT Korea Exhibition 2024（韓國首爾物聯網展2024）期間，廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，為韓國5G AIoT產業(yè)提供卓越5G解決方案，加速韓國5G規(guī)模化商用。據韓國通訊委員會（Korea Communications Commission）2023年報告統(tǒng)計，韓國5G用戶數已達3281萬。同時據全球咨詢機構Omdia預測，預計2024年底，... （來源：新品頻道）
廣和通 5G模組 FG370－KR AIoT 2024-11-1 13:05
MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺，包括天璣7300和天璣7300X，采用高能效的臺積電4nm制程。天璣7300提供出眾能效和性能，可滿足終端設備對多任務處理、影像、游戲和AI運算的高要求；天璣7300X支持雙屏顯示，適用于折疊屏形態(tài)終端設備。天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及... （來源：新品頻道）
Mediatek 智能手機 天璣7300 2024-5-31 11:15
VIAVI Solutions（納斯達克股票代碼：VIAV）近日推出業(yè)界首款用于 5G 網絡測試的輕量級（RedCap）設備仿真，實現真正意義上的RedCap性能驗證，RedCap是基于新一類更簡單、更低成本設備（包括可穿戴設備、工業(yè)無線傳感器和視頻監(jiān)控）的物聯網（IoT）和專用網絡。該解決方案基于TM500 網絡測試平臺，... （來源：新品頻道）
VIAVI RedCap設備仿真5GTM500物聯網 2023-8-11 15:41
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首個用于全新 5G C 頻段的體聲波（BAW）280MHz 帶通濾波器；和面向 5G 基站 RF 前端的緊湊型、高集成度前端開關/低噪聲放大器（LNA）模塊 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆蓋范圍結合 QPB9850 的高... （來源：新品頻道）
Qorvo QPQ3509 C頻段BAW帶通濾波器 開關／LNA 模塊 2023-6-20 15:03
聯發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調制解調器，并支持 3GPP R16 標準。 MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設備制造商降低開發(fā)成本，... （來源：新品頻道）
聯發(fā)科 T830 5G 芯片CPU 2022-8-18 13:13
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和遠小于傳統(tǒng)分立元件解決方案的占用空間的優(yōu)勢，從而減少網絡基礎設施設備制造商所需的板級占用空間。兩款產品... （來源：新品頻道）
Qorvo 5G PA 模塊QPA3908 QPA3810 2022-8-16 10:32
意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠程激活管理標準。 ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網絡，以及低功耗廣域 (LPWA)網絡技術，例如，機器長期... （來源：新品頻道）
意法半導體5G M2M 嵌入式SIM卡GSMA eSAST4SIM－201 2022-6-30 15:38
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