剛過去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數混合SRAM存內計算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱“MMSCIM”)技術的端側AI音頻芯片正式發布,緊接著,炬芯科技正式發布其中面向低延遲私有無線音頻領域的創新之作:ATS323X系列芯片,這是全新一代基于MMSCIM的端側AI音頻芯片,目前該芯片方案正與品牌客戶... (來源:新品頻道)
炬芯科技 ATS323X AI音頻芯片 2024-12-13 10:40