國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES展即將于1月9日在美國(guó)拉斯維加斯開(kāi)展,臺(tái)灣數(shù)碼影像方案專(zhuān)家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測(cè)深度芯片AL6100,希望藉借由這個(gè)全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品。華晶科表示,2016年華晶科推出第一代深度運(yùn)算芯片AL 3200,每秒顯示幀數(shù)達(dá)到30 fps,實(shí)現(xiàn)實(shí)... (來(lái)源:新品頻道)
華晶科 CES展 3D感測(cè)深度芯片 AL 3200 2018-1-9 09:50