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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

HooRii Technology 的模塊采用 Nordic 的nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗無線 Matter 1.3 連接Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter&nbs... （來源：新品頻道）

Nordic Semiconductor nRF52840 SoC 探測器模塊 2024-9-20 09:42

Teledyne e2v推出最新ToF圖像傳感器Hydra3D，賦能下一代3D視覺系統(tǒng)

全球成像解決方案創(chuàng)新公司Teledyne e2v近日推出其最新款飛行時間（ToF）CMOS圖像傳感器Hydra3D。Hydra3D的分辨率為832 x 600像素，采用了Teledyne e2v的獨特CMOS技術(shù)設計，旨在賦能下一代3D視覺系統(tǒng)。 ToF圖像傳感器Hydra3D的像素尺寸為10µm，創(chuàng)新的三層存儲節(jié)點選通全局快門，可為追求最高3D... （來源：新品頻道）

Teledyne e2vHydra3D 2020-8-5 09:52

英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

今天，英特爾宣布推出英特爾® Stratix® 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存 DRAM (HBM2) 的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。通過集成 HBM2，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于獨立 DDR 內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能計算... （來源：新品頻道）

英特爾集成高帶寬內(nèi)存支持加速的 FPGA Stratix 10 MX FPGA 2017-12-20 10:34

ARM推出全新超高能效Cortex－A32處理器

ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu)，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多優(yōu)勢。相較其他同類處理器，Cortex-A32擁有最小體積和最佳的能效表現(xiàn)。 ARM 處理器部門總經(jīng)理James McNiven表示：“ARM提供無與倫比的... （來源：新品頻道）

ARMARM Cortex－A32ARMv8－A架構(gòu) 2016-2-24 15:46

TI AFE傳感器技術(shù)助力汽車雷達系統(tǒng)探測道路的安全性

TI宣布推出業(yè)界最快、最低功耗的基帶接收器模擬前端 (AFE)，此款產(chǎn)品將主要應用于ADAS。該款4 通道 AFE5401-Q1 針對新一代汽車雷達應用精心設計，可充分適應汽車雷達有限的空間，并滿足不斷提高的雷達性能對更大帶寬、高集成度以及低功耗的需求。與現(xiàn)有解決方案相比，AFE5401-Q1 可提供兩倍的采樣速... （來源：新品頻道）

TIAFE傳感器汽車雷達系統(tǒng)AFE5401－Q1 2014-7-3 16:01

TI宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺

TITiva ARM MCU 平臺 2013-4-18 13:30

TI推出一款全新一體化 Electronic Tablet (eTAB) 參考設計

日前，德州儀器 (TI) 與其設計網(wǎng)絡成員 AllGo Embedded Systems 聯(lián)袂宣布推出一款全新一體化 Electronic Tablet (eTAB) 參考設計，幫助開發(fā)人員在短短 3 個月內(nèi)即向市場推出完整的可定制企業(yè)平板電腦。高集成度的 eTAB 參考設計進一步加強了 TI 對工業(yè)、醫(yī)療、教育、零售、家庭以及樓宇自動化等快速增長... （來源：新品頻道）

TI一體化Electronic TableteTAB 2012-11-7 13:41

TI推出最新 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 入門套件

TISitara AM335x ARM Cortex－A8 2012-9-25 11:38

GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動設備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)

中國上海，2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 今日推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技，進一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術(shù)將為客戶展現(xiàn)三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優(yōu)勢，不僅風險更低，而且能夠更快速地推向市場，從而幫助無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)在保持其移動市場領(lǐng)... （來源：新品頻道）

14nm XMFinFET 2012-9-21 15:18

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出專供新一代智慧型行動裝置使用的20納米及FinFET技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴展到在移動設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協(xié)議的一部分，ARM 將開發(fā)一個... （來源：新品頻道）

ARMGLOBALFOUNDRIES20納米FinFET技術(shù) 2012-8-14 11:41

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